半导体寒冬依旧，高通或酝酿新一轮降价
半导体寒冬迟迟不见结束，终端需求持续萎缩，上游的半导体大厂也有苦难言。近日，高通就被爆出一个惊人传闻：降价甩卖芯片，务求快速降低库存。
据多家媒体报道，高通将于近期启动中低阶5G手机芯片的大降价，最高降幅可达20%。有消息人士透露，高通这一轮降价活动可能会延续到今年第四季度。更有爆料称，如果库存未能达到预期水平，高通不排除今年晚些时候再次降价的可能。
除了要尽快回血外，为新产品的研发、生产、储存腾出空间，对智能手机市场后续表现感到悲观，也是推动高通大降价的重要原因。作为行业巨头的高通尚且如此，其他半导体厂商的处境就不难想象了。
智能手机市场的萎缩程度和持续时间，确实超过了很多人的预期。
以中国市场为例，今年上半年智能手机出货量为1.24亿部，同比下降了7%。而作为高通本次降价的主角，一度被视为行业复苏希望的5G手机表现可谓差强人意。数据显示，今年上半年中国市场5G手机出货量仅有1.02亿部，同比下跌了6.4%。
眼看消费者不买账，手机厂商也开始打退堂鼓。据统计，今年6月国内新上市的5G手机只有7款，同比锐减72%，占比仅有31.8%。
市场如此不争气，高通自然很着急。毕竟中低阶版5G手机芯片本就利润率偏低，如果库存长期积压，肯定会影响接下去的生产计划。不过既然手机厂商对5G手机的热情下降，降价能否刺激需求，还是一个未知之数。
当然了，高通也在积极寻找新增长点。在中低阶芯片被爆降价的同时，高通正积极研发新一代旗舰芯片。
根据此前爆料，高通骁龙8 Gen 3预计在今年10月前发布，11月发布首款搭载机型。从性能、配置来看，高通骁龙8 Gen 3较上一代又有大幅提升：CPU处理器性能提升25%，整体能效提升20%，还将采用最先进的3nm先进制程。
不过这款备受期待的芯片尚未上市，上述爆是否属实也需要时间检验。此外，还有消息称台积电的3nm产能已经被苹果和联发科预定，高通可能不得不改用三星代工。鉴于此前和三星的合作有不少波折，业内人士也对该传闻持保留态度。
总的来说，高通当下确实遇到了一些难题，但其研发实力绝对值得信任。库存问题只是暂时的，只要新一代产品能达到预期效果，相信高通很快便走出困局。
发布于：广东
相关推荐
半导体寒冬依旧，高通或酝酿新一轮降价
高通的寒冬，还要再“熬一熬”
加拿大创业公司Quantwave酝酿新一轮融资
Meta、字节争抢高通，元宇宙撑起半导体的另一片天空？
中概股新一轮私有化热潮或酝酿 有公司已在沟通
高通的寒冬期：汽车撑不起增长，手机老大难
存储芯片“寒冬”下，韩国芯片大厂仍在进攻
安卓失速，降价过冬
营收下滑、净利润却同比扭亏为盈，高通能否讲好“AI新故事”？
高通与联发科多线开战
网址: 半导体寒冬依旧，高通或酝酿新一轮降价 http://m.xishuta.com/newsview86647.html
