6月6日热点前瞻：3D存储芯片需求激发，这种半导体设备需求大增
1、半导体设备：3D存储大量激发需求，该产品或成为最关键、最核心的设备
在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一。微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加，根据Gartner统计，2022年全球刻蚀设备占晶圆制造设备价值量约22%，约230亿美元市场规模。
根据半导体产业纵横的信息，2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈，达到发展极限。为了在维持性能的情况下实现容量提升，3D NAND成为发展主流。随着3D NAND技术节点的升级，堆叠层数的增加，刻蚀设备用量占比不断攀升。
华西证券指出，由于存储器技术由二维转向三维架构，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。
A股上市公司中
江丰电子：公司生产的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。
万业企业：公司产品已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备，形成“1+N”产品平台模式。
华亚智能：公司半导体设备零部件包括用于半导体设备领域的刻蚀气体输送中心结构件、气体输送装置结构件、检测设备成像检测平台结构件等结构件产品。
2、电子气体：该产品在半导体制造过程中用量大，且覆盖85%以上的环节
电子材料咨询公司TECHCET日前发布报告，预计电子气体行业可能出现供应限制。在需求端，由于半导体行业的扩张，前沿逻辑芯片和3DNAND应用对增长的影响最大。随着晶圆厂的扩建在未来几年持续上线，将需要额外的气体供应来满足需求，预计5年复合年增长率为6.4%。
电子气体主要包括氢气、氮气、氧气、氩气、二氧化碳等，在半导体制造过程中用量大且覆盖85%以上的环节，可被用作环境气、保护气，载气。近年来，随着电子工业的快速发展，电子气体在半导体行业中的地位日益凸显。
民生证券指出，当前全球电子气体呈现外资寡头垄断的格局。国内气体企业在快速发展中，技术研发实力也有了长足进步，随着国产气体企业品类扩充加速，未来三年，集成电路国产化的常用气体，有望进一步实现多元产品覆盖，伴随多年技术积累，我国电子特气行业有望迎来国产全面“开花”。
A股上市公司中
华特气体：目前能够生产的气体种类230多种，实现包括氟碳类、光刻类、氢化物等在内的约有50个产品供应到集成电路供应链的进口替代。
南大光电：公司电子特气产品中，高纯磷烷、砷烷主要用于集成电路制造的掺杂工艺和LED的化学气相沉积工艺，是半导体生产的关键材料之一；三氟化氮是集成电路制造领域优良的等离子蚀刻和清洗材料，可用于先进制程芯片制造。
金宏气体：电子半导体的特种气体领域，已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等产品的进口替代。
发布于：浙江
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