PCB载板化：CoWoP封装/mSAP工艺相关厂商梳理
（来源：伏白的交易笔记）
一. PCB载板化
IC载板本质是一类特殊PCB，其技术特性（如线宽线距/引脚密度）远超普通PCB。
随着PCB工艺持续升级，和IC载板的界限越来越模糊。
传统cowos工艺中，先将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联。
而通过mSAP工艺，将PCB载板化，并采用CoWoP封装，使得芯片可以直接贴装在PCB，实现跳过IC载板直连PCB。
二. mSAP工艺
2.1 SAP（半加成法）
（1）工艺场景：用于IC载板制备，实现芯片级微米级互连。
（2）技术路径：化学镀铜种子层+图形电镀+全蚀刻。
（3）成本结构：采用ABF树脂，材料成本高。
（4）典型应用：FC-BGA载板（用于CPU/GPU等高端芯片）。
2.2 mSAP（改良型半加成法）
（1）工艺场景：用于PCB制造，实现高密度布线（HDI）。
（2）技术路径：可剥铜+电镀加厚+闪蚀。
（3）成本结构：采用BT树脂+预压合超薄铜箔，材料成本低。
（4）典型应用：类载板PCB（SLP）、正交背板。
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