深南电路，不装了！
狭路相逢，勇者胜。
过去6年，随着下游应用爆发，PCB（印制电路板）企业多次进入贴身肉搏的焦灼状态。
而“胜利者”往往是那些敢于迎接挑战的公司。深南电路，就算一个。
2019-2020年，全球5G基站建设拉开序幕，PCB作为基站建设必需的零部件，实现量价齐升，吸引了深南电路、沪电股份、生益电子等众多参与者。
其中，深南电路将5G基站用高频高速PCB背板做到罕有的120层，成功在通讯领域站稳脚跟。
2021年开始，新能源汽车驶入快车道，车上电子控制单元数量增加，对PCB的需求也水涨船高，几乎所有PCB公司都想来分一杯羹。
但深南电路却是少数实现2022-2024年连续三年汽车电子订单增速都超过50%的公司。
2023年至今，AI算力需求推动AI服务器和光模块等硬件所需的PCB持续更新迭代。大厂们选择供应商，一看工艺水平，二看良率。
胜宏科技就因为提升工艺和良率，承接了英伟达订单，从而站上舞台中央。乍一看，深南电路在这场AI盛宴中，似乎已经失了先机。
其实不然。公司还有“杀手锏”——封装基板。
封装基板，又叫IC载板，是芯片封装环节的核心材料，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
从成本端来看，封装基板在芯片封装总成本（不含晶片成本）中的占比很高，约为40%-80%。
按照基材材质分类，封装基板主要分为BT封装基板和ABF封装基板，前者用于内存芯片、LED芯片等的封装，后者则适用于封装CPU、GPU等高端芯片。
现如今，先进封装在提升AI芯片、存储芯片等性能上的重要性日益凸显，连带着封装基板的市场规模也将逐渐扩大。
据预测，2024-2029年全球封装基板市场规模有望从126亿美元增加到180亿美元，年复合增速为7.4%，超过同期HDI（高密度互连板）的年复合增速6.4%。
其中，ABF载板需求格外强劲，世界最大的载板供应商欣兴电子早在2021年就表示，其ABF载板产能已经被预订到2025年。
但直到2024年，我国大陆企业在封装基板市场中的市占率依然只有个位数，在ABF类封装基板中的占比更低。
深南电路是国内少数具备ABF载板生产能力的公司之一，并且其封装基板布局，不管是在产品种类，还是产能规模上均较为领先。
首先，封装基板种类方面。
公司的封装基板产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，既有BT类又有ABF类载板。
其中，公司的ABF类载板，在FC-BGA封装工艺上，已经具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，相关送样认证工作正在有序进行。
而这与公司持续多年高强度的研发有直接关系。2020-2024年，公司研发费用从6.45亿元稳步增加到12.72亿元，研发费用率最高接近8%。
反观同行，2020-2024年胜宏科技的研发费用率只有4%左右，沪电股份、鹏鼎控股的研发费用率大约6%，均低于深南电路。
并且截至2024年底，公司在研的7个项目中，有3个都是封装基板相关。
其次，产能建设方面。
深南电路的无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的产能爬坡均稳步推进。
以广州项目为例，公司广州封装基板项目一期在2023年第四季度连线，目前已经承接BT类及部FC-BGA产品的批量订单。
正因如此，2024年公司封装基板实现营收31.71亿元，较2023年上升37.51%，成为我国内资最大的封装基板供应商。
不过，深南电路的封装基板项目总体上还处于产能爬坡早期阶段，尚没有达到规模效应，从而给公司利润端造成一定的压力。
好在公司的各类订单正在逐步投入生产，使得广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比有所收窄。
另外，深南电路还有一个多数同行没有的能力。
公司拥有电子装联业务，2024年营收占比15.76%。电子装联属于PCB制造业务的下游环节，也就是根据设计方案将电子元器件装焊在PCB上。
基于这个业务，深南电路能为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位的服务。
相比于单独销售PCB产品，电子装联显然能让公司在同行竞争中多一个筹码。2024年，公司的电子装联业务在数据中心和汽车领域的订单量均增加，该业务营收也实现同比上升33.2%。
得益于封装基板以及数据中心和汽车领域的PCB订单提升，深南电路业绩终于出现起色。
2024年，公司业绩一改往年停滞不前的状态，营收同比大增32.39%至179.1亿元，净利润同比大增34.29%至18.78亿元，均创下历史新高。
2025年一季度，深南电路业绩继续向上突破，实现营收47.83亿元，同比增长20.75%；实现净利润4.91亿元，同比增长29.47%。
最后，总结一下。
当下，PCB企业之间的竞争日益陷入白热化，失之毫厘，结果或许就会差之千里。
在5G通讯和新能源汽车带来的PCB产业革命中，深南电路都抓住了机遇。AI浪潮下，公司在HDI上逊色一筹，但封装基板在AI芯片中的重要性正在弥补这个差距。
以上仅作为上市公司分析使用，不构成具体投资建议。
发布于：山东
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