编者按:本文来自微信公众号“合创资本”(ID:vinnocapital),36氪经授权发布。
7月15日,合创资本「VINNO Day」论坛第04期《5G前传及PON市场中的DML激光器芯片》在燧石星火直播平台和北大i1898 APP上线。本次分享,合创资本投资企业--艾锐光电董事长&总经理李文先生,就5G前传及PON市场中技术、标准、创新等话题进行了精彩分享,吸引了近3000多位合伙人、被投企业和投资机构在线收看直播与线上交流互动。
以下内容为直播整理总结:
今天给大家分享的主题是5G前传及PON市场中的DML激光器芯片。
1.光通讯行业周期性强
5G 和PON是中国特色非常浓厚的两个市场,周期性非常强。回顾过去的10年,经历了2014、2015年的上升期,然后2016年下降,到现在又开始上升。
今年我们面临一个大周期,原因有很多。一,5G建设大幕拉开;二,宽带接入网。有线接入网开始部署新一代系统升级换代--10GEPON,XGPON,NGPON2越来越向大规模的方向发展;三,骨干网和核心网在向以ROADM为主的全光网络加速转向;四,相关技术下沉,相关技术一般在核心网才用,但是现在有很多公司、运营商、设备商都在研究怎么让它下沉,下沉到比如局域网的一个部分,降低成本。五,数据中心。数据中心100G已经是通用产品,从去年开始逐渐进入400G时代。
除了这个行业本身的特点,今年也是很特殊的一年,疫情造成了深远的影响。过去国家之间的对抗,一般是粮食、石油、飞机、军火,现在焦点开始转向了芯片、微电子、IC、5G、APP等领域,打破了国际分工协作的模式;为了保证国家核心产业的供应链安全,光芯片的国产化开始迎来新机会,在这个背景下抓住机遇,未来的几年可能会是一个黄金时代。
2.5G无线接入
回到接入市场上,最开始是固网接入(FTTX),2007年开始发展,2013年左右达到高峰。是国内光模块行业中大家最熟悉的部分,市场很大,竞争激烈,很多中国企业都是做这个产品成长起来的,PON产品是培养中国光器件、光模块工程师的摇篮。
接下来是5G无线接入。激光器作为5G关键技术之一,预计5G通信领域的光模块市场约547亿元,前传市场163亿元,中传市场53亿元,回传市场249.4亿元,省干网81.6亿元。其中,光芯片环节占据的成本最多,国产化率有待提升,具备芯片或模块领先设计能力的国产企业或将占据优势。
4G建设大量采用光纤直驱 + BiDi,少量CWDM;5G的方案基本达成了共识,将以WDM为主流方案。这比有线接入对激光器技术的要求更复杂,需要海量10G、25G的采光芯片要穿10公里。
* 5G 前传网络将广泛采用WDM技术
5G-WDM方案应用场景
(1)25G eCPRI 6合一点对点
激光器要求:
25G DFB,无温控;
6个CWDM波长,1271/1291/1311nm工业温度;1331/1351/1371nm如果链路代价有困难,可以是商温(部署在DU侧)。
(2)25G eCPRI 12合一点对点
激光器要求:
25G DFB TEC控温工作
12个波长,6 CWDM波长 +/- 3.5nm;或者12个LWDM波长(1269.23 – 1318.35nm)
(3)5G/4G混合部署 12合一点对点
激光器要求:
25G DFB,无温控;6个CWDM波长,1271/1291/1311nm工业温度;1331/1351/1371nm可以是商温(DU侧)
10G DFB,工业温度;6个CWDM波长1391/1411/1431/1451/1471/1491nm
(4)4G改造,12合一点对点
激光器要求:
10G DFB,工业温度
12个标准CWDM波长,1271 – 1491nm;或者1351-1571nm
关于5G前传WDM标准,中国移动制定了Open-WDM方案,中国电信有LWDM方案。总的来说,5G前传的两大企业标准主要包括,创新性、解决实际问题、与国内的激光器技术水平接轨等。中国逐渐成为国际标准的领导者,中国光通信行业正在迈出全面领先的最后一步——光电核心器件。
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