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发布业内首款200G TOSA光组件，「英思嘉」专注于高速光通信IC芯片研发制造|潮科技·芯创业

晰数塔互联网快讯
2020-06-12 16:27

文|佳婕

编辑：恋迦（bjjh@36kr.com）

图| 英思嘉官网

5G时代对光模块的性能要求明显提升，更需要高带宽低成本的产品解决方案。光电芯片作为光模块的成本中心和性能中心，其研发需要满足高速率、高集成、低功耗的特点，以适应5G和数据中心的光传输要求。36氪近期了解到一家能够为光通信市场提供高速光通信电芯片的公司——成都英思嘉半导体技术有限公司（以下简称「英思嘉」）。

「英思嘉」成立于2016年7月，是一家专注于集成电路及半导体分立器件的设计、开发和销售的光通信IC芯片研发商，主要为光通信市场提供25Gbps至400Gbps高速光通信电芯片/器件。据公开的专利信息显示，公司自成立以来获得包括3项关于电路改良和激光器结构的发明公布专利、1项发明授权专利、2项关于光器件装置的实用新型专利和5项激光器驱动芯片外观设计专利，拥有5项驱动芯片的软件著作权，通过国家ISO9001质量认证管理体系。

据公司官网信息，「英思嘉」产品提供从5G移动通信和数据中心100G到400G及其以上，以及在城域网、长距离和超长距离通信领域的解决方案，可应用于移动通讯、智能电器、自动化设备等领域。目前，「英思嘉」已经开发出一系列25G/50G/100G/200G高速光通信芯片及光组件产品，其中应用于5G中传芯片已经处于批量生产与交货阶段，多款光器件产品已经完成研发与试产，进入样品阶段。

据光纤在线2020年5月26日报道称，「英思嘉」发布业内首款200G LR4 DML TOSA光组件产品。该产品采用LAN WDM 四个不同波长支持传输4路26G PAM4 信号，是一款内部集成了公司自己研发的高性能、低功耗的四通道线性直调激光器驱动器芯片。作为5G 后传EML 200G 低成本方案替代产品，该产品满足IEEE 802.3bs标准，目前已经完成试生产，处于样品阶段。

据linkedin资料显示，「英思嘉」现任董事长为Vikas Manan（印度），于2005年获得加州大学圣塔芭芭拉分校博士学位，曾任通用汽车数据中心产品开发部副总裁，主要设计光子产品解决方案。据公司官网的招聘信息，公司主要人才需求为光学测试开发工程师和装配工艺开发工程师，从事研究和开发工作，要求物理学、光学、电气工程或相关领域的博士学位。

据披露的工商信息显示，「英思嘉」于2018年10月完成由观涛投资、汉京西成、广发乾和、德正投资和共青城泰复投资的B轮融资，于2017年8月完成由合创资本和兴明鸿业共同投资的A轮融资，所有融资金额均未披露。Vikas Manan为该公司的实际控制人。