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发布25G/28G硅光MZM驱动芯片，「芯耘光电」专注于高速光器件的研发制造|潮科技·芯创业

晰数塔互联网快讯
2020-06-12 16:22

文|佳婕

编辑：恋迦（bjjh@36kr.com）

图|芯耘光电官网

随着5G建设进入到中后期和可调光器件成本的降低，25G可调光模块将会成为主流解决方案。36氪近期了解到一家能够自主研发应用于5G中后期前传建设中的25G可调光模块的公司——杭州芯耘光电科技有限公司（以下简称「芯耘光电」）。

「芯耘光电」成立于2016年8月，是一家专注于100G及以上速率的光芯片及光子集成技术开发，设计和制造的光通信器件制造商，为用户提供光子集成技术、硅光100G方案以及数据中心内部高速互联整体解决方案。据公开的专利信息显示，公司自成立以来获得包括18项关于光器件和硅光芯片的发明公布专利、16项关于光器件和光模块的实用新型专利，拥有4项驱动芯片的软件著作权，通过国家ISO9001质量认证管理体系和ISO14001环境管理体系认证。

据网站信息显示，「芯耘光电」其主要产品包括光器件、电芯片、电源及控制芯片等。其中光器件包括多款10~40km传输距离的四通道100Gb/s和20~60km传输距离的单通道25Gb/s的光器件组件；电芯片包括25G TIA、4x25G TIA Array和MZM驱动芯片；电源及控制芯片有1CH DCDC和4CH DCDC。目前，产品应用于25G /100G的传输、5G前传接入、数据中心和CMTS等领域。

图|芯耘光电官网

据公司官网报道，2020年3月26日，「芯耘光电」研发出具有100%自主知识产权的25G/28G速率硅光MZM调制器驱动芯片。该硅光MZM驱动芯片组性能表现出色，支持速率达28Gbps、物理带宽可达45GHz、增益高达36dB、单端输出摆幅可达6Vpp。它作为全球业界首套通过电学控制实现光学色散补偿功能的MZM驱动芯片，目前可靠性测试进度过半，预计将会在2020年下半年转量产，并被应用于5G中后期前传建设中的25G可调光模块。

图|芯耘光电官网

据公司官网信息，「芯耘光电」团队核心高管来自中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关行业学术机构，其中包括ROCKWELL、博通MAXLINEAR、IMEC等。公司拥有核心研发人员50多人，半数以上的研发人员来自国内外一流大学，如浙江大学、哈工大、加州大学等，硕士博士占研发人员数量超过70%。据工商信息，「芯耘光电」创始人余永锐，毕业于加州大学电子电气工程博士学位，主导和参与了很多国家战略级的芯片研发项目，论文和IEEE核心会议邀请发表文章超过100篇。

据披露的工商信息显示，「芯耘光电」于2017年12月完成由中银浙商、士兰创投、普华资本和芯禧资本共同投资的Pre-A轮融资，投资金额为数千万元人民币。「芯耘光电」分别于2019年4月和5月成立了全资子公司芯耘微电子科技有限公司（简称：芯耘微电子）和杭州芯耘半导体有限公司（简称：芯耘半导体）。董事长夏晓亮为「芯耘光电」的实际控制人。