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联发科天玑9300成功流片:台积电3nm制程,预计2024年量产!

2023年9月7日,手机芯片大厂联发科(MediaTek)与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。

MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系,双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势,共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片,赋能全球终端设备。

MediaTek 总经理陈冠州表示:“MediaTek 在拓展全球旗舰市场的策略上,致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品,提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力,让 MediaTek 在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现,以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户,为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”

台积公司欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清博士表示:“多年来,台积公司与 MediaTek 紧密合作,为市场带来了许多重大的创新,我们也很荣幸能继续在 3 纳米及更先进的技术上携手合作。台积公司与 MediaTek 在天玑旗舰芯片上的合作,将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等移动终端,让全球用户享受无与伦比的使用体验。”

台积公司的 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程,台积公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %,在相同功耗下速度提升 18 %,或者在相同速度下功耗降低 32%。

MediaTek 一直基于业界领先的制程工艺打造 Dimensity 天玑旗舰芯片,满足用户在移动计算、高速连接、人工智能、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求,赋能智能手机、平板电脑、智能汽车等各类设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市,为新世代终端设备注入强大实力,引领用户体验迈向新篇章。

编者按:联发科这里所说的新一代天玑旗舰芯片应该就是传闻中的天玑9300。之前的爆料显示,天玑9300将激进的采用4个Cortex-X4+4个Cortex-A720的配置,只不过为了更好的控制功耗,仅有1个Cortex-X4是高主频,其余3个Cortex-X4的主频则要低一些,此外4个Cortex-A720的主频也会略低。不过这个可能似乎不是很大,毕竟这样的搭配手机功耗可能扛不住。1个X4+3个A720+四个A520小核的搭配应该会更稳妥。

根据Arm公布的数据显示,Cortex-X4的性能相比Cortex-X3性能提升了15%, 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低40%。另外,A720大核也有20%的能效提升,A520小核的能效提升了22%。

编辑:芯智讯-林子

发布于:广东

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