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传联发科天玑9200+已量产:台积电4nm制程,三季度上市

4月24日消息,据供应链消息显示,联发科或将在今年第二季中旬推出旗舰芯片天玑9200的升级版,可能将命名为天玑9200+,目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期,最快在今年第三季将有望有搭载该芯片的终端产品上市,或将为联发科第三季业绩增长带来动力。

目前网络上已经有关于天玑9200+的性能测试流出,资料显示,天玑9200+将与天玑9200采用同样的8核心架构,定价方面,天玑9200+单价亦可能突破100美元,届时相对较旧的天玑9200有望降价,回归新旧产品更迭机制。

事实上,从去年二季度以来,在俄乌冲突、疫情、美国加息、中美贸易战等诸多因素的综合影响下,全球智能手机市场就开始转弱,虽然高端智能手机市场买气相对下滑较少,但中低端市场下滑幅度较大。值得注意的是,供应链库存水平在今年第一季开始就开始逐步好转,预期在今年第二季底前就有机会回到健康水位,待消费性市场复苏后,供应链拉货力道有望全面升温。

不过,观察联发科整体营运表现,目前市场上变数仍相当多,加上客户订单能见度较低,因此联发科第三季业绩季增长幅度能到多高,可能仍有待观察。

编辑:芯智讯-林子

发布于:广东

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