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高通5G芯片全部报废，断节奏的三星苦了小米帮了华为

晰数塔互联网快讯
2019-08-23 14:32

编者按：本文来自微信公众号“AIDaily”（ID：AIDaily），作者小A，编辑小A，36氪经授权发布。

8月22日，一则有关高通5G芯片的消息震惊整个芯片行业：

三星代工的高通7nm制程5G芯片 Snapdragon SDM7250因良品率问题全数报废，而且，三星自家的芯片也发生了同样的事故。

此事传开之后，很多人都认为，5G芯片、5G手机将承担所有苦果。

高通5G芯片全部报废，断节奏的三星苦了小米帮了华为

三星被追赶，奈何大环境也在变糟

有知情人士表示，经过初步盘点，虽然成品报废，但对未来5G手机市场的影响有限。即便如此，还是分析认为此次事故势必会影响到与高通长期合作的手机厂商，包括苹果以及国内的小米、vivo、OPPO等。而对于联发科、华为来说更有利于抢占5G市场。

三星在芯片行业一直处于非常强势的地位，2016年10月，三星成为业内首个投产10nmFinFET工艺的厂商。当时，有传言称台积电、三星的10nm工艺良品率不足，或将导致骁龙835等芯片难产，随后，三星率先驳斥这一言论，并在随后证明了自家10nm工艺的强大（2017年出货7万组圆晶）。

不过，进入7nm工艺时代，台积电不仅率先实现了相关工艺，而且最初的良品率就达到了76%，反观三星，去年10月才实现了7nm工艺，遗憾错失了高通骁龙855的订单，而此次又出现了良品率事故，堪称祸不单行。

不过，三星也并非没有还手之力，据其官方公布的消息，公司计划在今年下半年实现6nm工艺的投产，5nm工艺和4nm工艺芯片也会在明年年内完成。

高通5G芯片全部报废，断节奏的三星苦了小米帮了华为

不过，相比工艺争夺和良品率，三星更大的压力来自外部大环境。

从7月中旬开始，由于日韩贸易摩擦，日本限制了出口到韩国的三种原料，包括用于制作折叠屏的氟聚酰亚胺、用于芯片制作的光刻胶和用于显示器制造的高纯度氟化氢。主要是将以前一次出口申请可获批三年的规定更改为每次都需申请，而且拉长了审查时间。这样改变对于韩国国内的芯片制造产生了比较大的影响，原材料的管控也将直接影响到芯片的产量。

美国调查机构的数据显示，包括三星、SK在内的韩国半导体企业在国际闪存颗粒市场的占有率达到了50%，内存芯片占到了70%。但同时，这些韩国厂商对日本氟化氢的依赖达到了43.9%，对光刻胶的依赖达到了91.9%，对氟聚酰亚胺的依赖达到了93.7%。

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这些直接影响到了三星等半导体厂商的产能，而这些问题也不是通过改良工艺、提高良品率就可以完美解决的。

定位中端，压缩5G手机成本

据悉，高通原本计划于明年第一季度上市Snapdragon SDM7250芯片，定位于中端处理器。在原本的计划中，高通希望通过这款中端芯片提高对5G手机的渗透率，官方称，采用这款相对平价的芯片可以将5G手机的价格下探至3000元左右。也正是因为在价格上的优势，这款芯片很受高通老客户小米、vivo、OPPO的关注。

但是，受此次良品率事故的影响，高通这款平价芯片的出货节奏被打断。当然，在最坏的情况下即三星无法及时解决良品率问题，较低的良品率依然可以让这款芯片实现少量出货。不过，那样对于国内几家依靠高通芯片的手机厂商来说，在降低5G手机成本方面的能力要弱于其他厂商。

好在，国内第一波5G手机除华为以外全部使用的高通的另一款5G芯片组，此次良品率事故的负面影响暂时还没有出现。

事实上，目前具有7nm工艺的芯片代工厂并不多，三星、台积电是其中工艺比较好的厂家，而高通之所以没有选择台积电，是因为台积电除高通（骁龙855）以外还要完成来自苹果（A9芯片）、华为（麒麟 980）的订单。

以华为为例，在被称为智能手机淡季的2019年上半年，华为旗下的海思就成为了台积电新一代7nm工艺的第一个客户。目前，海思已经成为台积电的第二大客户（第一为苹果），去年为台积电贡献了8%的营收。

另外，由于禁令的问题，华为早早的增加了包括台积电在内的代工厂的订单量，更何况台积电还有第一大客户苹果的订单。

在这种情况下，高通如果押宝台积电，即便台积电7nm的工艺优于三星，在排期上也要紧张的多。而且，旗下的骁龙855已经由台积电代工，高通大概不想将鸡蛋放在同一个篮子里。

此外，高通计划在明年第二季度量产的新一代5G基带芯片骁龙X55以及高通下一代旗舰SoC骁龙865同样基于三星的7nm工艺，而如果到那时三星依旧无法解决良品率的问题，对整个手机市场都将产生巨大的影响。

当然，除了高通以外，此前宣布使用三星7nm工艺的还有英特尔的新一代GPU、IBM的Power处理器以及三星自家的Exynos 9825，如果良品率无法改善，对三星可能也将是一次致命的打击。

华为、联发科无形中占得先机

三星出事，几家欢喜几家忧。

作为高通的老对手，联发科在去年10月的时候就曾宣布今年上半年推出5G基带芯片M70，年底再推出5G系统芯片（SoC）。此外，还有一款中端处理器Helio P90。

高通5G芯片全部报废，断节奏的三星苦了小米帮了华为

今年5月底，联发科这款采用7nm工艺的5G单芯片正式发布，搭载Arm 最新Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，并整合了下载速度高达4.7 Gbits/s的5G 调制解调器单芯片Helio M70。这款芯片被看作是联发科在5G时代冲击中高端市场的利器，当然，免不了和高通短兵相接。有趣的是，这款芯片同样计划在明年第一季度量产。

实际上，随着5G的到来，联发科已经不甘只做芯片市场的“老二”（基频芯片市场占有率14%），该公司美国及欧洲业务开发副总Finbarr Moynihan曾表示，公司决定在早期就投资5G技术，全力研发5G单芯片。而联发科在世界行动通讯大会(MWC)所展示的5G能力让其有信心与高通分庭抗礼，Mestechkin表示，如果你有一流的调制解调器技术，为何不能开发出一流的SoC？

联发科来势汹汹，偏偏在这个时候，三星断了高通的节奏。

此次的良品率事故所带来的影响更多的在于影响了高通后续的出货计划，进而影响到手机厂商，无芯片可用的手机厂商很有可能会为了尽快抢占5G手机市场而选择与联发科合作，以解燃眉之急。这也许无法从高通手里抢走多少客户，但至少有了一次展示实力的机会。

而对于华为来说，其在芯片方面与高通并不存在直接的竞争，至少目前是。因为，华为曾多次表示自研芯片只是为了自用而非对外出售。不过，华为目前正在试图通过自研芯片摆脱对高通、联发科的依赖，实现芯片独立。也许4G或更早的时候这种计划有些天方夜谭，但如今5G时代，华为有技术有硬件研发能力，想要实现这一目标并非不可行。

有分析称，此次高通芯片的全军覆没将直接影响到部分国产手机厂商和苹果的5G手机供货能力，在三星改良工艺、高通正常供货之前的真空期，华为将成为国内5G手机市场独一份的存在。

当然，这种言论存在很大的漏洞，毕竟目前5G手机使用的是骁龙855+骁龙X50基带的组合，此次良品事故并不能影响到这些芯片。但就像高通曾计划的那样，低廉芯片才能从根本上降低5G手机的成本，缺少这一部分的芯片，使用高通芯片组的手机厂商可能会后劲不足。

对于供应链行业来说，良品率事故并不是第一次发生，三星作为一个老牌半导体厂商，一定的纠错能力还是有的。不过，这次7nm工艺的事故可能会导致相关工艺本就不多的客户进一步流失。怎么看，也像是给对手送了一次“助攻”。

不过，根据AIDaily得到的最新消息，高通已经否认了芯片报废一事，称这是彻头彻尾的假新闻，正式回应还在磋商中。如果事实果真如此，对整个行业来说也是一件好事，大家胜负全都靠实力。