5G芯片“三国杀”：三星华为对高通形成威胁
编者按：本文来自“腾讯科技”，审校：承曦，36氪经授权发布。
据国外媒体报道，上周，韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器，而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器，能够接入5G通信网络。
据报道，在一个由美国竞争对手高通公司主导的市场上，全球最大的两家智能手机制造商宣称，在提供开启5G设备广泛使用的关键方面处于了领先地位。
与使用两个独立芯片的现有解决方案相比，集成了应用处理器（智能手机的CPU）和5G无线调制解调器的系统芯片（也被称为片上系统）大大减少了空间和电量需求。
高通在其2020年的芯片路线图上也有这样的型号，但上周三星电子宣布，计划在2019年底大规模生产这款5G系统芯片。
而华为的步伐更快，承诺将在9月19日发布搭载最先进处理器的Mate 30 Pro智能手机。
华为子公司海思设计的麒麟990 5G处理器由全球半导体代工巨头台积电公司生产，在一个指甲大小的空间里封装了103亿个晶体管。它包括一个图形处理器、一个八核CPU和至关重要的5G调制解调器，以及用于加速人工智能任务的专用神经处理单元。
在华为柏林发布会上，消费者业务集团首席执行官余承东展示了高端990 5G芯片在中国移动的网络上实现了超过1.7Gbps的真实下载速度。这足以在几秒钟内下载高清电影和3D游戏。
三星新发布的Exynos 980处理器定位于中档智能手机。除了5G功能，这款新芯片还集成了802.11ax高速Wi-Fi芯片和三星自己的NPU。
它运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快，但在高通明年推出一批新的5G芯片之前，它应该能帮助这家韩国公司在更主流的市场获得一席之地。
三星电子本月推出的Galaxy A90也显示出该公司对移动市场这一领域的重视。Galaxy A90将成为市面上最早销售的5G中档手机之一。
就高通而言，该公司承诺，到2020年，其5G产品组合将覆盖所有价位和移动设备类型，但这家全球领先的移动芯片设计公司发现，眼下，自己已经落后于执行速度更快的竞争对手。
高通目前是全世界最大的智能手机芯片制造商，也是电信专利授权的巨头。和三星、华为、苹果等不同的是，高通本身并不生产智能手机和移动设备，该公司面向所有移动设备厂商销售芯片、同时签署专利授权协议。
值得一提的是，高通此前一直向苹果提供基带处理器芯片（苹果只能够自行设计应用处理器、无法设计调制解调器），不过苹果之前收购了英特尔公司的调制解调器芯片业务，准备自行设计5G芯片，一旦苹果形成自给自足，这也将对高通芯片业务构成另外一个挑战。
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