焦点分析 | 小米 OPPO 嗷嗷待哺，高通抛出 5G 炸弹
“这款芯片，就和我T恤上的野兽一样彪悍。”
北京 12 月 4 日凌晨，高通高级副总裁兼移动业务总经理 Alex Katouzian（阿力克斯·卡图赞）在今年的骁龙技术峰会中说到，他穿着带有高通骁龙标志的卡通 T恤，手里拿着的，是高通最新发布的骁龙 865 与765 系列芯片。
这两款芯片在高通的 5G 布局中扮演关键角色。在高通的产品版图中，“8系列”针对旗舰型手机产品，“7 系列”则面向中高端手机，随着高通骁龙 865/765/765G 的推出，意味着这家芯片巨头正式将 5G 芯片平台归为其发展的核心层级。
作为生产芯片等底层技术的厂商，高通的能力需要由终端的软硬件呈现。高通中国区董事长孟璞就在会后采访中对 36 氪等媒体表示：“没有合作伙伴的成功，就没有高通的成功。”
而在高通抛下这颗 5G “炸弹”几小时后，与高通合作多年的小米与 OPPO 马不停蹄地宣布了新款5G 手机的消息：红米的K30，与OPPO 的 Reno3。
小米与 OPPO 这两款机型有着相似的标签：都搭载了高通骁龙 765 5G 芯片；都是品牌首款 5G 双模手机；都将在 12 月发布；以及，都会在接下来的品牌 5G 大战中，扮演重要的“排头兵”角色。
“双模适配”是手机厂商们最急迫的需求。双模，指的是当下5G 组网的两种方式，NSA（非独立组网）与 SA（独立组网），NSA指5G与4G协同组网，即利用现有4G设备支持 5G 网络；SA则需要建立端到端的独立5G基站。
今年 6 月，中国移动董事长杨杰明确表示，从2020 年1月1日开始，5G终端必须具备SA的模式，否则不能入网。此前，高通为小米、OPPO、一加提供的还是骁龙855系列芯片外挂X50 5G基带的方案，该系列5G手机当前只支持NSA模式。
因此，高通推出兼容 SA/NSA 模式的骁龙 865/765 系列可谓是迫在眉睫，这两枚不足人民币一角钱硬币大小的芯片，把本就躁动的5G 战场搅动得更加热闹。
高通高级副总裁兼移动业务总经理 Alex Katouzian（阿力克斯·卡图赞）
5G 时代，不能慢
业内都在期待高通的5G芯片。
手机厂商在期待。根据市场调研机构Canalys数据，2018 年，智能手机出货量下滑 14%，总量在4亿台左右；而在9 月，中国移动与中国电信分别对 2020 年的 5G 手机出货量给出预测，预计出货量在1.5 亿-1.7 亿台左右。
可以说，5G 手机能够引领的换机潮，将成为各品牌销量的增长引擎。
OPPO 副总裁、全球销售总裁吴强将 5G 可能出现的终端爆发，归因于消费者心智。
“同价位的产品，友商是5G而你是4G，你会发现4G产品是非常难卖出去的。”吴强对 36 氪等媒体表示，在他看来，即使用户暂时体验不到5G，但会希望等一两年5G成熟后能继续用，这是买新不买旧的消费心理。
没有哪家手机厂商甘愿被 5G 的浪潮甩下，这也是一众品牌翘首期待高通 5G 芯片的原因。
在安卓阵营，高通与小米、OPPO、vivo、魅族、一加等厂商有着深度绑定关系，而高通在 5G 芯片的进展，直接影响着手机厂商在 5G 手机的布局节奏。这也解释了高通前脚发布双模 5G 芯片，小米 OPPO 后脚就能官宣新机的原因。
消费者也在期待。
虽然藏在手机背后的芯片，其技术并不能被消费者直观感知，但芯片更像是一部手机的“灵魂”。即使感知不到芯片，但一部手机使用时信号好不好，切换 App 时是否卡顿、摄像头性能如何，还有更重要的——价格贵不贵，都与手机背后的芯片息息相关。
性能一直是高通强调的重点。其中，骁龙 865 采用 X55 5G 基带，支持双模 5G 接入，搭配最高 2 亿像素摄像头和 8K/30fps 视频录制，可达到15 TOPS 的 AI 运算力；骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带，同样支持 5G 双模、毫米波和 Sub-6，下行速率可达 3.7Gbps，这也是高通第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。
更重要的是，基于成本的考量更是体现在骁龙芯片的发布节奏中。相较于高通此次发布的旗舰机骁龙 865 芯片，首次集成 5G 的 765/765G 芯片更大范围地被小米与 OPPO 采用，也是由于“7 系列”芯片在成本控制上更符合厂商的需求。
吴强也对2020 年中国 5G 手机的价格区间做了一番预测：2020年上半年，5G 手机基本上是3000元以上的的新款；2020 年Q2也就是暑期前后，会开始有2000元-3000元价位的5G产品；到 2020 年年底，预计会有1500到2000元价位的5G 产品。
高通等不及
随着高通骁龙 865 旗舰级芯片的登台亮相，其对 5G 时代的野心已经昭然若揭。但也有一种声音传出，集万千期待的这颗骁龙 865 芯片，在技术选型上依然采用外挂 X55 5G 基带的方式，只有骁龙765/765G 选择了集成 5G 基带的 Soc 路线。
相比于集成芯片来说，外挂5G 基带的模式在制造工艺的成本、难度都更低，也便于大规模出货；但缺点在于，其在信号、散热、功耗以及设计整体性上，都不如集成芯片。
“高通骁龙 865 芯片实际上要比原计划提前半年左右发布，因为高通也没预料到 5G 商用的实现速度会这么快。”一位手机行业高管这样对 36 氪表示。
不过，在高通中国区董事长孟璞看来，不论是选择集成还是外挂，骁龙芯片在旗舰机上的性能表现都远超其他友商。
“以后你把高通865+X55上市的手机，和其他做 Soc 5G 芯片旗舰机拿出来比比，不管是性能、功耗，高通都不会输给他。”孟璞表现得胸有成竹。
不难看出，为了尽快赶上手机厂商的 5G 推进节奏，高通采取了“激进+保守”中和策略——在更具概念属性的旗舰机芯片骁龙865上，高通选择了技术方案更成熟的 5G 基带外挂，以保持技术的稳定；而在技术要求稍低、但成本也更低、推广范围更大的骁龙 765系列芯片，高通就选择了集成 5G 基带的路线。
高通骁龙865芯片
这样的技术路线既满足了厂商对于5G 双模等技术要求，也尽可能保证了成本控制、制造出货等环节的稳定。
这似乎是高通眼下追逐5G 商用浪潮的最佳办法，环顾四周，高通的竞争对手已经虎视眈眈。
两周前，联发科在深圳举行5G方案发布会，其首款5G SoC芯片天玑1000将于今年12月开始量产，搭载该款芯片的手机将在2020年一季度出现在市场上。
而在更早的时候，搭载华为麒麟 5G 双模芯片的Mate X 已经在欧洲登场，三星的双模 5G 芯片猎户座980已经应用到了Galaxy Note 10、与 vivo 旗舰机 X30上。
相比于 3G 至 4G 时的缓慢迁移，4G 至 5G 的过度如今正以极快的速度进行，这对于高通来说可谓喜忧参半：喜的是以高通在半导体、运营商资源等多个层面的积累，适应新技术天然有优势；忧的是，在网络代际的转换中，新的环境往往会让更具创新意识的玩家脱颖而出，这对于高通来说无疑是个威胁。
为了与合作厂商形成更紧密的关系，除了在芯片等技术上提供支持外，高通还在出海业务上对合作伙伴给予支持。在与36 氪的采访中，吴强就谈及，高通对 OPPO 在西欧等国际市场的扩张帮助不小。
“比如说进入新市场，高通会帮助我们引见一些新运营商，给我们做当地基本情况的介绍，高通也会请当地的人带我们去拜访当地的运营商和大客户。”吴强说。
与国内的开放市场不同，西欧、美国等海外市场中，手机等终端设备的零售渠道由运营商掌控，以西欧为例，当地运营商的出货量比例占 50%左右。
“3G 时代，高通就一直支持了中兴、华为出海，到了 5G 更是如此。国外是运营商选型，有严格的入网测试，高通不管是在对接运营商资源、还是协助测试上，都会做很多工作。”孟璞表示。
除此以外，高通也在持续寻找手机市场以外的终端新增量。在今年的骁龙技术峰会上，高通将一半时间放在了 AI 和边缘集散中，并针对To B/C 的医疗、视频、游戏、工业等领域演示了多项 5G 应用。
3G/4G 时代，高通以近乎垄断性的地位占据不少行业红利，到了 5G ，技术迭代一定程度上拉平了高通与其对手的起跑线，高通能否在 5G 维持其霸主地位，谁也说不准。
从财报来看，高通也并不能高枕无忧。11月7日，高通发布了其2019年第四财季财报。数据显示，期内营收48亿美元，比去年同期的58亿美元下降17%，环比下降50%；净利润为5亿美元，相比去年同期净亏损为5亿美元，实现同比扭亏为盈，但环比上一季度的净利润下降76%。
（本文图片来自高通官方）
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