IT之家 8 月 30 日消息,近日,外媒 ascii.jp 对英特尔技术开发高级总监 Pat Stover 和逻辑技术与开发产品工程总监兼副总裁 William Grimm 进行了采访,透露了英特尔后续处理器开发的新消息。
IT之家汇总 William Grimm 透露信息如下:
目前,Intel 4 制程仅在俄勒冈州的 D1 工厂进行量产。其中包括所有 D1C / D1D / D1X,每月总产量为 40000 个。然而,这是所有进程节点的总和,而不是仅 Intel 4 的 40000 个。
爱尔兰的 Fab 34 是第一座 Intel 4 量产工厂,但目前正在运行测试芯片,尚未达到量产。
没有相当于例如 Intel 7+(Raptor Lake 采用的 Intel 7 的次要版本升级版)的东西(或者叫 Intel 4+)。
无法回答 Intel 4 是否使用了防尘薄膜组件。台积电已成功进行无薄膜的 EUV 曝光,而三星则有薄膜。英特尔早期使用的是有薄膜的,但是 Intel 4 的情况尚不清楚。
Intel 4 是英特尔工艺中首次应用极紫外光(EUV)的工艺。根据 IC Knowledge 提供的逆向工程数据,Intel 4 工艺的性能优于台积电 5nm,接近 3nm 工艺,但 William 坚持“很难将 Intel 4 与其他代工厂的现有节点进行比较,所以只是参考外部基准测试执行了自己的 PPA”。
根据 William 展示的样品,Meteor Lake 处理器的尺寸相当大,但只有左上方的 CPU 部分是使用 Intel 4 工艺制造的。
外媒还预测,根据此前曝光的晶圆图,即使良率是 50%,也能保证每个晶圆生产 365 颗芯片,月产 36.5 万块 CPU 是很容易的。
英特尔将于 9 月 19 日起举行为期两天的 Innovation 2023(创新 2023)活动,期间所有会议的时间表已公布,确认将展示新一代 Meteor Lake 处理器架构。
发布于:山东
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