别被带节奏！华为辟谣“可堆叠芯片”技术，14nm变不成7nm！
大家都清楚，在2022年以后华为因某种限制无法生产芯片，只能向高通定制4G处理器生产手机，麒麟芯片“绝版”令人唏嘘。可近两年网上一直流传华为有解决的办法，例如通过“芯片堆叠”可将14nm秒变7nm在网上流传，面对不断有人带节奏制造“沸腾体”，华为官方正式出面辟谣。
近日，网上流传一份群聊截图，内容显示华为已经搞定“芯片堆叠”方案，同时还配了一张业界大佬吃饭的合影，宣称“平均副总裁”、“年薪过亿估计都有三个”、“大部分人年薪都千万起步”。以此证明自己是上流人士，发布的消息非常靠谱，消息迅速在网上流传，甚至也引发华为官方关注。
华为官方吐槽上述消息纯属“仿冒！谣言”
事实上，华为确实在2019年申请了芯片堆叠技术的专利，去年也已通过了国家知识产权局认证，但这与手机上芯片技术突破关系不大。华为申请的专利描述为通过芯片堆叠封装结构及其封装方法，解决多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一组芯片堆叠单元上的问题，涉及电子设备、电子技术领域。
华为轮值董事长郭平也表示过未来可能会通过多核结构芯片设计方案，提升芯片性能。
但以上技术都有一个大前提，芯片堆叠并不能实现“1+1>2”效果，假设两颗14nm工艺制程堆叠到一起就能达到7nm工艺制程性能，那两颗7nm工艺制程堆叠就能实现3nm工艺制程？这显然没有任何科学依据，最多只将芯片性能在原基础上略有提升，肯定达不到媲美先进工艺制程实力。
而且还有一点不容忽视，两颗芯片堆叠到虽然性能无法翻倍，但是功耗却实打实的增加，而且芯片缺少了两面散热条件，热源堆积到一起发热问题会“1+1>2”。从目前的技术手段来看，将两颗芯片堆叠到一起实现技术跨越并非不可能，但更多会应用在基站等一些空间较大、可以堆叠更多散热措施设备上，由于手机内部空间寸土寸金没有良好散热条件发挥实力，至少近一两年很难实现。
除了传华为拥有堆叠芯片技术的假消息以外，还有一些大V在2020年就带节奏，声称华为会魔改新片，从一些内部高级别朋友那里得到消息“7nm工艺制程有备无患，两年实现5nm工艺制程”突破。可现实大家也都看到了，华为暂时仍然只能定制高通4G芯片，这些传播假消息的博主赚的盆满钵满，带节奏不会受到任何损失，华为却因此要承担风险，这也是华为出面辟谣的原因。
小伙伴们，你怎么看待一直有人拿假消息带节奏，现在还有人相信呢？
发布于：山东
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