消息称台积电面临生产挑战，iPhone 14/Pro A16 芯片不会采用 3nm 工艺
据 9to5 Mac 报道，在 Mac 的 Apple Silicon 过渡和 iPhone 和 iPad 的持续进步中，苹果与中国台湾半导体制造业的关系正在加深和发展。The Information 今天的一份新报告仔细研究了这种关系的动态，同时也注意到台积电正在努力向 3nm 制造工艺过渡中。
IT之家获悉，iPhone 13 系列中的 A15 处理器是用 5nm 工艺制造的。台积电正在向 3nm 制造技术过渡，但在此过程中面临挑战。
报告称，如果 iPhone 14/Pro 的 A16 采用新的 3nm 芯片，苹果将能够在其设备中加入“功能更强、能耗更低的处理器，而不会大幅增加其尺寸”。然而，台积电的处理器“缩水”，预计不会在明年的 iPhone 14 系列中上马。
“根据对苹果之前芯片的分析，台积电挣扎的结果是，iPhone 的处理器将连续三年（包括 2022 年）停留在同一个芯片制造工艺上，这在其历史上还是第一次。这可能反过来导致一些客户将他们的设备升级再推迟一年，并给苹果的竞争对手更多时间来追赶。”
尽管有这些延迟，台积电仍有望成为第一个达到 3nm 的厂商，领先于英特尔和高通等其他芯片厂商。之前的报道显示，苹果可能在其 2022 年的一些产品中使用 3nm 芯片，但如果今天的报道属实，情况可能会发生变化。
在营收上，据说台积电和苹果之间的关系是令人难以置信的相互依赖。据报道，苹果占其去年 480.8 亿美元总收入的四分之一。这标志着与 2013 年 214.3 亿美元的总收入相比，有了很大的增长，这也是两家公司第一次开始重要合作的时候。
报道称苹果还得到了台积电的“VIP”待遇，包括去年在制造 iPhone 12 的芯片问题上。
“像大多数 VIP 客户一样，苹果可能特别苛刻。一位前台积电工程师说，2020 年台积电在 iPhone 12 的处理器制造上遇到问题后，苹果向其施压，要求其在不提高合同总价的情况下供应更多的芯片。
一位前苹果芯片高管说，在双方合作的早期，由于担心地震风险，苹果要求台积电在中国台湾南部城市高雄至少再建一个芯片工厂。今年早些时候，台积电表示它对在该市建厂持开放态度。”
本文来自“IT之家”，作者：潇公子，36氪经授权发布。
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