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日本半导体屡遭挫折的三个教训

晰数塔互联网快讯
2021-06-03 11:29

编者按：本文来自微信公众号“日经中文网”（ID:rijingzhongwenwang），作者：江口良辅，36氪经授权发布。

日本针对实现本国半导体产业复兴的讨论日趋活跃。5月18日，日本的业界团体“电子信息技术产业协会（JEITA）”向日本经济产业省提出了政策建议。日本执政党自民党21日组建了讨论半导体战略的议员联盟。日本经济产业省也在3月汇总了半导体战略的概要。虽然日本政府和民间在此之前也一直展开摸索复兴之路的行动，但最终都未能实现挽回劣势。日本半导体屡遭挫折的原因何在？回首历史，3个主要原因随之浮现。

日本的政府、官僚以及民间对本国半导体复兴战略的讨论开始趋于活跃（瑞萨旗下的半导体工厂）

“这样下去，再过10年左右，半导体产业恐怕会从日本消失”，日本电子信息技术产业协会的半导体部门会议向日本经济产业省提出的建议透露出强烈的危机感。回顾半导体企业的营收排行榜，1990年日本企业曾在前10名中占据6席，但到2020年，前10名中已找不到日本企业的名字。

1980年代，日本企业借助美元升值的东风，以半导体存储芯片“DRAM”为代表，掌握较高市场份额。不过，由于美国企业的不满，1986年签署了提及市场份额和价格监督的《日美半导体协议》。之后，美国企业趁着个人电脑、传统手机和智能手机的相继普及而恢复增长势头，韩国和台湾企业的价格竞争力和技术水平也不断提升，相反，日本企业则受到挤压。

日本企业在投资竞争、经营判断上落后

日本被韩国和台湾拉开差距的第一大原因是对投资竞争的应对。半导体产品价格低廉，行情也随着供求平衡而明显波动。另一方面，以电路微细化为代表的技术竞争激烈，半导体设备动辄数千万日元～数十亿日元，价格高昂。因此，需要观察行情和技术趋势，具备对开发和制造的巨额投资敏锐地做出判断的经营和财务实力。

日本的半导体产业曾作为NEC、东芝和日立制作所等综合机电企业的一个部门实现增长。但在1990年代末的萧条期，这种波动幅度巨大的业务对综合性企业来说成为负担。由于大幅亏损，NEC首脑当时甚至无奈的说“半导体部门有时被称为公司的贼”。在逐渐难以承受尖端技术开发的巨额投资的背景下，日本企业对半导体部门的投资被缩减，经营决策变得迟缓。

形成对照的是，即使在萧条期也通过果断而大胆的投资实现快速增长的韩国三星电子。三星借助行情因日企减少投资而变得最糟糕的时期敲定投资。然后在行情复苏的时期率先收获果实，在繁荣期赚钱。通过这一战略，三星夺取了优势。

三星的已故前会长李健熙借助果断而大胆的投资推动半导体业务快速增长

在已故的前会长李健熙的卓越领导能力之下，三星在针对需要大规模资金的半导体工厂的投资方面，积极利用增发和附新股认购权公司债（可转换公司债券，CB），灵活地展开投资。另一方面，日本企业针对半导体投资，则避免权益融资(equity finance，伴随新股发行的融资），而是依赖债务融资(Debt Finance，通过借贷实施的融资)，错失了投资良机。

破灭的“日之丸代工”构想

从受到行情波动困扰的半导体厂商获得订单的是涉足代工业务的台湾企业台积电（TSMC）。台积电创始人的张忠谋1999年接受采访时就曾表示，日本也不得不改变自主建立的业务模式的时刻必将到来。

台积电构建的是将半导体的“设计”和“制造”分开的商业模式。台积电预测成为客户的半导体的无厂设计企业将崛起，确立了世界最初的半导体代工模式。

未能赶上这种业务模式的变革是日本企业遇到的第2个挫折。

由于盈利环境的恶化，自1990年代末至2000年代前半起，日本企业相继实施半导体业务的剥离与合并。1999年，随着NEC和日立制作所的DRAM业务的合并，诞生了后来的尔必达存储器。其他企业也不断撤退与合并，日本从事DRAM业务的企业集中至尔必达1家。2003年，日立制作所和三菱电机的逻辑半导体业务合并，诞生了瑞萨科技（现为瑞萨电子、Renesas Electronics），整合不断被推进。

日本一家半导体厂商的高管回忆称，2000年代的重组期曾经应该是“日本进入代工业务领域的大好机会”。实际上，在早已加强危机感的日本经济产业省的推动下，构想被多次提出。2006年，日立制作所、东芝和瑞萨共同出资的策划企业“尖端工艺半导体代工筹备公司”设立。该公司摸索了用于家电等的系统LSI的代工，但由于无法与需求方形成步调一致，最终未能拿出确保产量的时间表。仅仅半年左右的时间，计划就基本化为泡影。

瑞萨也在设立当初存在将开发、设计与工厂分开的水平分工化构想。但是，从各机电企业汇聚而来的管理层放弃了相关方针。瑞萨决定实施工厂的整合与关闭还是在迎来3·11东日本大地震导致的经营危机之后。

台积电创始人张忠谋预测了无厂时代，确立了半导体的代工模式（2016年）

目前，美国博通、美国高通和美国英伟达等无厂企业快速增长，成为相关生产接盘侠的台积电正迎来业务巅峰。

不对路的政策支援

第3个原因是日本政府对半导体产业的政策支援并不对路这一点。

在日本经济产业省2002年发布的有关半导体产业的报告书中，出现了“需要通过企业间的外包等措施提高效率”、“需要通过彻底推进标准化和通用化，推动成本的大幅降低”等表述。事实上，由日本国内11家企业出资、推进技术标准化的开发公司“尖端SoC基础技术开发”的设立和研究开发项目的合并等被推进，但未能取得足以改变成本结构的成果。

在3·11东日本大地震后，日本企业迎来日元迅速升值等“六重苦”的时代。韩国以韩元贬值为东风扩大了势力，日本企业则苦于竞争力的进一步下滑。

尔必达向东京地方法院申请适用《公司更生法》，举行新闻发布会的尔必达存储器的社长坂本幸雄（2012年2月27日，东证）

尔必达因存储器价格下跌和2008年雷曼危机而陷入资金困难，不得不接受公共资金和银行的共同贷款。再加上日元明显升值，结果竞争力下降。之后，在迎来改换贷款期限之时，又被日本政策投资银行提出苛刻的条件，2012年被迫申请适用日本《公司更生法》（相当于申请破产保护）。继承日本DRAM业务的尔必达的广岛工厂现在已成为美国美光科技的主力基地之一。

SIA（美国半导体产业协会）2021年春季发布的报告分析称“在日美运行10年存储器工厂所需的成本比韩国、新加坡和中国高出20~40％，大部分源自政府扶持的差距”。政策支援的差距作为工厂运营的成本之差，成为半导体产业的沉重负担。

目前，世界各国和地区的政府正在推进大规模的补贴政策，美国为了吸引工厂，请求国会批准500亿美元补贴。日本电子信息技术产业协会认为，即使是日本企业认为能赢得胜利、维持投资且保持竞争力的领域“也可能逐步被夺走市场份额”。

日本经济产业省已透露的支撑供应链的补贴预算约为2100亿日元。对此，日本半导体企业的前高管抱怨称“只有这种规模，即使是经济产业省摇旗呐喊，也只能重复过去的失败”。

虽然日本半导体厂商的地位已经下降，但日本在半导体的设备和材料领域作为支撑世界半导体供应链的存在而在提高竞争力。另外，铠侠(KIOXIA，原东芝存储器）、美国西部数据(Western Digital)和继承尔必达工厂的美光科技等日美企业的合作等也在扩大。

新一代半导体工厂的开设以及促进生产的研发合作体制等应解决的课题仍很多。为了避免政府、官僚和民间好不容易开始热烈展开讨论的复兴战略成为过眼云烟，日本需要吸取过去的教训，重新描绘能够获取胜利的道路。