首页 > 科技快讯 > 高通发布首款10Gbps速率5G基带芯片,称强劲5G需求助推业务增长

高通发布首款10Gbps速率5G基带芯片,称强劲5G需求助推业务增长

编者按:本文来自界面新闻,作者:彭新,36氪经授权发布。

2月9日晚,高通公司正式公布4纳米制程的5G基带芯片骁龙X65和X62,并展示了新一代5G固定无线接入平台。

骁龙X65是全球首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,传输速率可达10Gbps,是4G LTE早期速率的100倍。并且搭载骁龙X65高通第4代毫米波天线模块QT545,支持覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段。

骁龙X62可视为X65的精简版,主要特性类似于X65,但下载速度峰值则是每秒4.4 Gbps,可取代传统基于有线的家庭或企业宽带网络服务,为无法使用光纤网络的小区民众提供速度更快的选择。

回顾全球5G网络部署,高通表示运营商部署节奏符合预期,增速正在加快。高通技术公司业务拓展高级总监南明凯表示,全球已有140家运营商在59个国家及地区推出了5G商用网络,超过40家运营商正在提供5G固定无线接入或家庭宽带服务。终端方面,已经有335款5G终端商用上市,其中已经商用的5G智能手机有233款。高通财报显示,预计全球5G手机出货量将达到4.5亿-5.5亿部。高通透露,全球有超过800款采用骁龙5G调制解调器及射频系统的终端已经发布或正在设计中。

南明凯称,当前5G有三大应用场景:增强型移动宽带(eMBB),超可靠低时延通信(uRLLC),大规模机器类型通信(mMTC)——面向万物互联的低速率超多终端的应用场景。

从5G规范来讲,现阶段5G应用主要以eMBB场景为主,超高清视频、移动VR/AR为代表的eMBB类场景将是当前5G应用的重点领域。针对eMBB场景,Sub-6GHz只能将带宽提高到千兆级,而将带宽提升至万兆级(也就是10Gbps以上)需要毫米波才能实现。基于新一代5G基带,无线传输性能可媲美光纤宽带,有助于提升整体5G速度。

面向5G应用的垂直场景,如工业互联网,南明凯称改进数据上行特性的骁龙X65存在优势。“垂直行业和手机相比,对于上行特性的要求完全不一样。手机侧的流量以下行数据为主,一般下行和上行的比例大概是7:1到5:1,下行远远超过上行。而垂直行业对于上行的需求远远大于下行。”南明凯举例称,工业互联网领域经常用的机器视觉,需要把音视频数据、传感器抓到的数据、所有计量数据,从远端收集传入云端,所以上行的数据占比大。

高通表示,目前骁龙X65和X62均已出样,顺利的话可在今年稍晚问世,新一代5G固定无线接入平台2022年上半年上市。形态上,骁龙X65既可以以集成式平台在手机中使用,也可以单独作为调制解调器及射频系统提供给客户,具体形式取决于客户设计需求。

高通拒绝就采用骁龙X65和X62的基带客户进行进一步讨论,仅表示不同的客户有不同的产品计划。市场预计,骁龙X65将在2022年推出的新一代iPhone机型上使用。此前,苹果在2019年与高通就专利许可达成和解协议,当时两家公司签订一项多年的芯片组供应协议,为苹果iPhone产品采用高通基带芯片奠定基础,去年10月底登场的iPhone 12系列机型就是采用骁龙X55。

市场预期,苹果很有可能在2021年推出的iPhone机型中继续使用骁龙X60,且在2022年iPhone中使用骁龙X65。但巴克莱分析师在内的多个消息源称,苹果希望尽快开发自研通讯器件,包括基带芯片、封装天线、RF射频组件等,因此骁龙X65可能是最后一款被iPhone采用的高通基带芯片。

提供每秒数GB的峰值速率、毫秒级的时延和每平方公里上百万的连接容量的5G网络,目前全球正在如火如荼地建设中。从2019年开始,北美、欧洲、亚洲的中国、韩国等全球多地运营商都在提供5G服务。中国互联网络信息中心(CNNIC)近期发布的第47次《中国互联网络发展状况统计报告》显示,中国已建成全球最大的5G网络,5G基站超71.8万个,5G终端连接数突破2亿 。

根据Research And Markets的数据显示,全球5G核心市场规模预计将从2020年的6.3亿美元增长到2025年的94.97亿美元。面对5G,高通显示出极强的进取心,其上一财季的营收同比大增超过60%,主要是得益于iPhone 12系列和其他5G终端推出,拉升了对5G芯片的需求。

在财报会议上,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫称,得益于终端领域对5G的强劲需求以及射频前端、汽车和物联网相关业务的增长,推动公司芯片业务的营收创下新高。高通总裁、候任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙称,市场从4G向5G的过渡非常强劲,5G设备生态已经得到发展,高通还看到了潜在5G市场的扩展。

相关推荐

最前线 | 高通发布骁龙X65,为全球首款支持10Gbps 5G基带
华为推出全球首款5G基站芯片,助推5G大规模快速部署
高通推全球首颗5nm 5G基带芯片骁龙X60,网速时延堪比光纤,全频段支持
5G芯片高通失色,手机厂商或面临重新选择
36氪5G日报0201 | 5G基带芯片出货量增长超10倍,5G下短视频上传提速超40%
5G芯片争夺战:高通掉队华为赶超,米OV自研路艰难困苦
最前线 | 高通发布首款5nm芯片“骁龙X60”,商用旗舰智能机将于2021年初推出
苹果被爆明年出货8000万台5G手机,高通基带+5nm工艺A14仿生芯片
焦点分析 | 小米 OPPO 嗷嗷待哺,高通抛出 5G 炸弹
高通CEO喊话苹果:想要5G基带随时Call我,但背后代价很沉重

网址: 高通发布首款10Gbps速率5G基带芯片,称强劲5G需求助推业务增长 http://m.xishuta.com/newsview38504.html