华为常务董事、运营BG总裁 丁耘
钛媒体快讯 | 1月24日消息:华为今日在京召开5G发布会,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得突破,尤其拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。
此外,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。据介绍,Balong 5000可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。华为官方表示,Balong 5000体积小、集成度高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。
余承东还表示,华为将在下个月举办的MWC2019展上,发布首款可折叠商用手机。同时,重申2018年华为消费者事业部收入超520亿美金收入,成为华为收入最多的事业部,共售出2亿部手机。
目前,华为已经获得30个5G商用合同,分布在欧洲、中东和亚太,25,000多个5G基站已发往世界各地。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;同时它还具有极强的算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来较大的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,可有效解决站点获取难、成本高等挑战。
本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,性能提升,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
华为称,基于AI技术,配合5G基站芯片,可以让能耗减少99%。
华为还提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,做SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。
华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。
据介绍,Balong 5000可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。华为官方表示,Balong 5000体积小、集成度高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。
Balong 5000在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。Balong 5000是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。基于Balong 5000的华为5G手机将在今年的巴展发布。搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频。华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭,还可以用于中小企业,提供高质量的宽带接入。
余承东介绍说,Balong 5000展开一个新世界,它可以唤醒万物感知,促进万物智能;搭载这款芯片的华为5G CPE Pro,可让消费者更加自由地接入网络,畅享疾速连接体验。
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