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采用碳体系，最高导热系数达到17W，彗晶想要抢日美高端散热材料市场

晰数塔互联网快讯
2021-02-07 16:37

文：沈奚

编辑：石亚琼

随着中国制造业水平的不断提升，以及5G、新能源汽车等下游新兴应用领域的高速发展，中国热界面材料行业市场持续攀升。然而由于市场起步晚，行业技术水平与国际先进水平存在很大差距，国内导热界面材料行业内产品种类少，存在同质化严重、技术含量不高、竞争激烈、毛利率低等问题，极大地限制了国际业务拓展能力。

36氪近期接触的彗晶新材料希望为各行业提供散热解决方案。彗晶新材料创立于2019年11月，主要产品包括导热凝胶、导热垫片、导热硅脂、导热石墨片和高导热金属复合材料等系列导热材料，而应用市场涵盖了5G基站、5G手机、AI芯片、消费电子终端、新能源汽车、IC封装等几乎所有与电子元器件散热相关的业务领域，集产品研发、生产、服务为一体。创始人陈昊透露，2021年公司的营收将以亿为单位计算。

据BBC、IDTechEx和Transparency三家机构的统计显示，2019年全球热材料行业的平均市场规模为16亿美金，预计到达2025年，将增长至28亿美金，行业呈现快速增长模式。

随着5G的兴起与科技发展，电子产品朝着高性能、集成化、紧凑化发展，电子元器件功耗变大、发热量提高，导致电子产品自然散热能力变差，散热需求急速上升。此外，新能源汽车也逐渐向高续航发展，动力电池散热量增加，需要引入更高性能的导热材料来解决增长的散热问题。一方面，5G行业、新能源汽车、工业和医疗等下游应用终端的硬件配置不断升级，对散热材料提出了更高的要求，促进散热材料的技术改革与升级；另一方面也推动了中国导热界面材料市场规模的高速增长。

立足于基础科学研究，探寻新体系下散热材料研发

热界面材料领域具有极高的技术壁垒，目前生产技术主要由美国、日本等发达国家企业掌握，研发需要大量资本投入和技术沉淀，国内企业短时间内难以突破。因此很多企业会趋向于做仿制的工作与基于经验的科学，对国外产品进行反向分析与尝试性的实验，但产生的效果相对是短期的，不经过正交实验的物理化学研究很难产生新的方法与物质来建立更扎实、更完善的体系。同时，传统的技术体系具有明显的瓶颈，在未来各行各业提出的更高散热需求下，原有的技术体系亟待创新。

彗晶新材料从自研如何形成基础的原料入手研发产品的合成和制备，例如在制备环节，会着重于纳米颗粒的制备方法、表面处理、颗粒间如何使用范德华力成键以及成键网络中分子的导热传递等基础研究。彗晶从基础研发的角度来看待客户的应用需求，整个过程更短、更有效，不但能满足客户当前需求，同时也引领客户未来的需求。

传统的热界面材料通常采用的是金属体系，但彗晶采用的却是碳体系。例如石墨烯、石墨、碳纳米颗粒、碳纤维等，目前主要处于实验室阶段。虽然相关的研究与论文很多，在实验室制备技术上相对成熟，然而在大规模批量生产中难以同时兼顾材料的一致性、可靠性限制了碳体系的工业应用。

彗晶的研发团队经过长时间的摸索与理论体系的耕耘，已经形成了较为完整的体系，能够在大规模批量生产的同时，保证产品的高性能与低成本。在2020年下半年，彗晶已经成功实现6W单组分导热凝胶量产与8W双组分导热凝胶稳定性，DQL-G系列导热凝胶的导热系数达到12W，DQL-P系列导热垫片则高达17W，成为业界的最新标杆。

能够取得如此巨大的成就，与公司组建的具有交叉学科背景的专业团队密切相关。

彗晶新材料董事长兼首席执行官陈昊曾在多家国内外知名半导体企业或科技企业半导体部门担任高管，曾担任中兴通讯股份有限公司芯片及微码团队负责人、摩托罗拉半导体公司全球大客户总监、美光Micron公司亚太区产品线总经理。

王成彪院士也是创始人之一，作为首席科学家，曾获国家专利60余项，发表学术论文200余篇，获国家自然资源部、教育部科学技术奖4项，着重于机械零件表面强化技术、工程装备设计理论、复合材料及超硬材料研究方面的研究。

除了两位创始人，研发团队还包括多位博士、3位具体行业技术顾问、2位不同领域的产品顾问，不仅涉及产品研发方向，也涵盖了物理、化学、数学等基础学科方向，在高分子材料领域具有丰富的研发和产品经验。

接连发布新品，迎合未来新市场需求

彗晶于2月5日正式发布了新品：DQL-TP-H1720系列超高性能导热垫片与DQL-TG-H1200D系列超高性能双组分导热凝胶。DQL-TP-H1720具有17W/m·K的高导热与6KV/mm的高绝缘特性，成为目前市场上导热系数最高、绝缘性能优异的导热界面产品；此外它的硬度为shore oo 58，具有良好的可压缩性，能够适应多种应用场景。DQL-TG-H1200D具有12W/m·K的高导热，拥有良好的老化可靠性，自动化点胶效率高。从公开产品的性能参数来看，公司的产品已经超过日本知名公司水平。

本次发布的两种系列新品主要用于芯片外散热，除此之外，彗晶在TIM1（芯片内部散热）方向也卓有成效，为未来更高性能、更高能耗的芯片提供更加丰富的散热技术选择。

2020年，公司主要以联合头部公司定制开发为主，并实现了产品的批量出货。相比于竞品公司，彗晶因为从基础研发的角度来看客户的应用需求，因此交付过程更短、更有效。目前客户包括新能源汽车、5G基站、5G手机、笔记本、家用led灯，几乎涵盖所有和电子元器件发热有关的领域。

彗晶认为，未来公司需要靠高端产品打品牌，靠中端产品做利润。“所谓的高端产品是指它的瓶颈要足够高、足够宽广，能够给客户带来多样性的选择。我们可以根据客户需要为他们定制高端产品，并不代表价格高昂，代表的第一是我们的能力，第二是品牌的可信度。”陈昊说道。

在前期，彗晶重点围绕技术及产品进行强投入，2023年将围绕TIM1的产业化进行量产布局。彗晶规划未来4年围绕TIM1产品线，直接投入资金投入合计1.9亿左右。