「普莱信」发布超高速倒装固晶设备XBonder，突破MiniLED倒装COB巨量转移技术
36氪获悉，近日半导体设备公司普莱信智能发布针对MiniLED的倒装COB巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备XBonder产品，打破国产MiniLED产业的技术瓶颈。
普莱信超高速倒装固晶设备XBonder
普莱信是国内一家高端装备平台公司，曾在今年年初完成了Pre-B轮4000万人民币融资。公司拥有完全自主知识产权的包括运动控制，直线电机，伺服驱动及视觉系统的底层平台技术，半导体设备是普莱信的主要产品线之一，产品有8吋，12吋高端IC固晶机系列，有达到国际先进水平的，专为光通信及其它高精度贴装需求设计的，精度达到3微米的高精度固晶机系列，XBonder是普莱信技术平台的延展。
MiniLED是指芯片尺寸在50至200微米LED产品，被誉为下一代显示技术，和OLED相比，MiniLED具有更高的动态范围、更好的对比度和更宽的范围，并且比OLED具有更长的寿命，随着苹果在其新一代iPad和Mac电脑中开始批量使用，MiniLED产业成为整个显示行业的热点。苹果、台表科及美国半导体巨头K&S合作，在其MiniLED产线中采用了完全不同于传统的Pick&Place的倒装COB高速芯片转移方案，业界普遍认为倒装COB将是MiniLED产业从概念走向商用的决定性技术。
普莱信倒装COB的刺晶工艺
传统的芯片转移技术均采用Pick&Place的方式，MiniLED由于其芯片尺寸小于200微米，而Pick&Place模式下，吸嘴的孔径无法做到200um以内，加上MiniLED对超高速的要求，所有的传统芯片转移模式和设备都无法为MiniLED的量产服务。 而苹果和K&S采用了一条完全不同的工艺路线，就是采用倒装COB的刺晶体方案，彻底抛弃吸嘴，同时大幅度提高芯片转移速度，成为世界上第一家真正能量产MiniLED产品的厂家。
立景创新（台湾光宝）的前台
普莱信智能多年前就开始倒装COB的刺晶工艺及设备研究，并申请了相关专利，同时联合中科院，LED芯片巨头共同开发并成功推出XBonder，最小支持50um的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K，精度达到±15微米。该设备的推出，打破了苹果和K&S在这一领域的技术独占性，解决了国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈，XBonder一经发布，获得显示行业的广泛关注，华为，立景创新（台湾光宝）等和公司进行深入地技术交流，并开始正式的工艺合作，显示巨头京东方，国星，华星光电等也在积极跟进，公司相信随着设备和工艺的成熟，MiniLED将在2021年迎来真正的量产和产业爆发。
MinLED是LED显示行业的新趋势，越来越多的企业在布局抢占Mini领域时，也在发力COB技术，并将其作为突破MiniLED瓶颈，实现量产的关键。2019年底，阿尔泰AET推出MTM-FCOB，并以巨量转移和倒装COB为两大亮点。
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