供应4G/5G射频芯片，「宙讯科技」针对无线通信推出射频微纳制造技术| 潮科技·芯创业
文 | 思宇
编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）
图 | 「宙讯科技」
随着无线通信技术在移动通信、全球互联接入以及物联网等领域的广泛应用，射频集成电路的发展也迎来了机遇和挑战。近期，36氪了解到一家专注无线射频集成电路发展的高科技公司——宙讯科技有限公司（以下简称「宙讯科技」）。
「宙讯科技」成立于2015年，在湖北和苏州设有研发中心。公司拥有射频微纳制造技术、射频前端架构及射频电路方案设计能力，致力于向市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路芯片。
据「宙讯科技」介绍，公司目前主要生产无线半导体芯片，细分产品包括1814、1411、1109等尺寸分离滤波器、用于射频模组的TinyCSP滤波器、带有温度补偿的TC-SAW、高品质因数的U.H.Q.SAW和体声波滤波器BAW（FBAR）以及各种定制滤波器和射频模组等。芯片应用领域涉及智能手机、物联网、平板电脑、基站、卫星定位、导航设备等。
图|宙讯科技
「宙讯科技」提供封测服务，包括划片、植球、倒装等，所使用的技术为CSP封装和LGA封装。在进行硬件生产的同时，公司配合上晶圆自动测试软件、MES生产管理系统、PDK开发服务等软件的使用，以提高生产效率。
据官网提供的资讯介绍,「宙讯科技」创始人兼CEO周冲，于2012年设计了中国第一款高性能FBAR双工器，实现了该产品国内零突破，后来又独立自主研发和量产了声表面波（SAW）滤波器和双工器产品。他在国际顶级刊物上发表多篇SAW/BAW项目论文，主导申请多项专利。公司现在正在招聘人才，招聘的岗位包括射频工程师、模拟集成电路设计工程师、版图工程师和行政文员。
据天眼查提供的工商信息显示：「宙讯科技」目前拥有8项专利，专利大多与双工器和滤波器相关。而在融资方面暂无信息。
图|天眼查
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