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「芯原股份」登陆上交所科创板,值超过700亿元

2020年8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司(股票简称:芯原股份,股票代码:688521)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。芯原微此次科创板发行价格为38.53元/股,开盘价达150元/股,涨幅达289.31 %,此后,股价更是涨幅超过300%,截止11点20分,当前市值超过700亿元。

芯原股份成立与2001年,是一家是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。其主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括 IDM、芯片设计公司, 以及系统厂商、大型互联网公司等。

来源:芯原股份招股书

其招股书显示,芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)模式(以下简称“SiPaaS 模式”)。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原自主拥有的各类处理器 IP、 数模混合 IP 和射频 IP 是 SiPaaS 模式的核心。通过对各类 IP 进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化,芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台,从而降低客户的设计时间、成本和风险,提高芯原的服务质量和效率,而产品的终端销售则由客户自身负责。  

公司主要业务的销售收入构成 来源:招股书

此外,根据IPnest统计,芯原股份是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验, 并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

财务数据方面,其招股书显示,芯原股份2020年第一季度营业收入约3.04亿元,净利润亏损6350.73万元。2019年期,营业收入约为13.40亿元,净利润亏损4117万元,营业收入同比增长26.7%,净利润同比增长39.3%。报告期内,芯原股份2017-2019年研发费用分别为3.3亿元、3.48亿元、4.25亿元,公司研发费用率分别为30.71%、32.85%、31.72%。

公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域,包括“智慧可穿戴设备、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目” ,“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”,“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。

据悉,芯原股份曾获得IDG资本、英特尔、湖北小米长江产业基金,海康威视(002415)和富瀚微(300613)第二大股东龚虹嘉亦有持股;不仅如此,国家集成电路产业基金(大基金)当前持股,是公司第三大股东。

资料显示,芯原股份此前曾获得IDG资本、英特尔、国家集成电路产业投资基金、香港富策(Wealth Strategy Group Limited)、湖北小米长江产业基金和软银中国等机构的投资。IPO后,其前四大股东为VeriSiliconLimited、香港富策持股、国家集成电路基金和小米基金。

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