最前线 | 华为预判了芯片断供危机，去年花 1674 亿储存了够用一两年的芯片
5 月 28 日，据《日本经济新闻》消息，为应对美国政府的技术出口管制措施，华为已提前采购了最多够用 1.5 至 2 年的美国半导体厂商的尖端产品库存，其中包含美国厂商赛灵思和英特尔的尖端产品。
这些芯片将用以维持华为通信设备及服务器的半导体供给。不过，储备库存只能应对短期一两年，华为还是需要找出长期的美国半导体替代解决方案。
5 月 15 日，美国商务部宣布，将在全球范围内阻止向此前被列入贸易黑名单的华为技术公司供应芯片。美国商务部修改了一项出口规定，要求使用美国芯片制造设备的外国公司将需获得美国许可，才能向华为或像海思半导体这样的华为关联公司提供某些种类的芯片。
同日，美国工业和安全局宣布，将通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力，来保护美国的国家安全。
暂时没有更好的解决方案，华为只能抓紧增加库存。包括用于通信基站的重要半导体——赛灵思 FPGA 可编码型芯片，以及美国英特尔和美国超威半导体公司（AMD）供应的 CPU 等等。英特尔和 AMD 这 2 家美国企业掌握此类服务器全球份额的 98％，华为难以从别处采购到足量的代替产品。
华为预判了此次断供危机。2019 年，华为花在储备库存的金额，达到了 1674 亿元人民币，比 2018 年增加了 73%。《日本经济新闻》引用消息人士的话称，华为的思路是，“如果实际需求是每月 100 颗芯片，那就订购 150 颗，储存起来。相对于处理器芯片，不需要频繁升级的存储芯片更容易建立库存。”
该消息人士透露，2018 年年底，也就是在华为 CFO 孟晚舟在加拿大被捕后不久，华为就开始储备关键芯片了。
从 2019 年 5 月美国政府采取禁止出口措施开始，华为已经无法直接从美国企业那里直接采购半导体等零部件，除非可以拿到政府许可。
华为过去一年加购芯片的方法是，从其他渠道增加美国芯片库存，比如当地芯片分销商和交易商，甚至要求自己的供应商代购芯片。不过，这些芯片无法定制或受到技术支持，价格也远高于正常水平。
该相关人士也提到了华为旗下半导体企业海思的能力： “海思虽然有很好的设计能力，但目前仍无法设计出与赛灵思及英特尔具有同等性能的半导体。”
风险咨询公司欧亚集团（Eurasia Group）的全球技术研究负责人 Paul Triolo 表示，由于美国行动所针对的芯片是用于特定需求的，并且只有现有供应商才能提高产量，因此增加库存对于华为来说意义是有限的。
而且，未来功能更强的升级款芯片也会出现，下一代产品已经在生产之中了。华为采购的库存却没办法获得升级。
题图来源：visualhunt
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