瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资，碳化硅IDM战略迈向新阶段
日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后，多家投资机构陆续跟投，投资者持续看好公司长期发展。C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投。国家级基金和知名投资机构的联合投资，充分体现了资本市场对公司技术实力、市场地位和发展潜能的认可。自2017年成立以来，瞻芯电子累计融资规模已接近三十亿元，是国内碳化硅领域最具投资价值的企业之一。
此次融资将主要用于瞻芯电子自有碳化硅(SiC)产能扩张、产品研发、运营与市场推广，进一步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。
在功率半导体领域，整合设计与制造等产业链的公司被称为垂直整合商(IDM, Integrated Device Manufacturer)，也是国际头部厂商采用的主流商业模式。作为国内碳化硅(SiC)IDM模式的先行者，瞻芯电子专注于碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造和销售，同时围绕碳化硅(SiC)应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。
目前瞻芯电子已成功量产了三代碳化硅(SiC)功率器件产品，核心技术指标达到行业领先水平，已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货，批量应用于新能源汽车的车载电源(OBC/DCDC)、空调压缩机、电驱动等领域，并与光伏、储能、充电桩、工业电源等行业众多知名客户建立了稳定供货关系。
发布于：北京
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