近日,集成电路封装测试解决方案提供商利普芯完成C轮战略融资,本轮融资上汽创投、尚颀资本联合参与。
据了解,本轮融资资金将用于产品研发,帮助推动利普芯进一步加快迈向车规市场的脚步。
四川遂宁市利普芯微电子有限公司创立于2015年4月,通过整合产业链优质资源,已在全国多地完成布局,业务涵盖集成电路设计和封测两大领域,可为消费与工业电子多种应用场景提供解决方案,核心产品市占率位于业内前3,年营收突破10亿元。
据悉,利普芯旗下“德普”品牌芯片,近两年出货量达百亿颗,已为LED显示、LED照明、电源管理、锂电保护、MCU等消费与工业电子领域千余家终端客户提供了稳定性强、可靠性高的解决方案。
在汽车芯片领域,利普芯围绕公司发展战略,对车载控制器、车用电池、汽车照明等相关产品进行了规划布局,打造了车规级芯片研发团队。该团队核心成员来自NXP等车规龙头企业,具有丰富的车规产品量产经验。
截至目前,利普芯自主设计的车规级功率器件、车灯驱动等产品进入流片阶段,封测工厂已通过IATF 16949:2016汽车质量管理体系认证。
发布于:北京
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