加速高质量碳化硅衬底产能释放，超芯星完成数亿元C轮融资
近日，碳化硅衬底供应商超芯星完成数亿元C轮融资，本轮融资由知名国际投资机构领投，商络电子、老股东渶策资本跟投。
碳化硅作为第三代半导体材料，是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想材料，已广泛应用于新能源汽车、光伏、风电、轨交、5G等领域。其中在新能源汽车领域，碳化硅主要用于主驱逆变器、OBC、DC/DC和充电桩，可简化供电网络、减少逆变体积、降低损耗并提高汽车续航。目前，全球主流车企正在加速推出搭载碳化硅的车型，搭载碳化硅器件的800V平台也日渐成为新能源汽车的标配。
在碳化硅产业链中，碳化硅衬底在终端器件的成本占比近50%，是全产业链的关键环节，也是实现碳化硅器件系统性降本的主要途径。与硅不同，碳化硅长晶难度非常高，控制难度极大，从1978年PVT长晶方法被提出到目前40余年，业界碳化硅衬底的综合良率最高也不足70%，因此仍然需要不断的技术创新和迭代来推动行业发展。
江苏超芯星半导体有限公司成立于2019年4月，总部位于江苏南京，致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的开发与产业化，秉承技术先进、质量至上、互惠共赢的经营理念，为客户提供高品质产品和服务，追求可持续发展，立志成为碳化硅领域的技术先行者。
超芯星创始人刘欣宇博士拥有资深海外产业化背景，具备国际化视野和有丰富的学术经验，曾主导了1-6英寸碳化硅衬底的研发及产业化。超芯星是国内极少数具备国际竞争力的碳化硅衬底供应商，拥有多种技术路线，在核心装备、智能制造、生长工艺、加工技术、产品检测、模拟仿真等方向拥有先进的核心技术，未来有望推动全行业的协同发展。
发布于：北京
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