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是战术性撤退还是战略上“节衣缩食”?英特尔代工策略重大调整!传将放弃面向代工客户的18A节点

(转自:电子创新网)

就在全球吃瓜群众想看到在2nm节点来场台积电、三星和英特尔三雄争霸大戏时,英特尔突然来了一个神龙摆尾!--据外媒报道,英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)正在考虑停止向代工客户推广该公司的18A制造技术(1.8纳米级),转而将公司精力转向下一代14A制造工艺(1.4纳米级),以争取苹果或英伟达等大客户的订单。如果这一重心转移真的发生,估计台积电可能要笑醒,这2nm大战马上都要开打了,对手自己就突然罢赛了!这不成了台积电独角戏了吗?

这项拟议的调整可能会带来重大的财务后果,并改变英特尔代工业务的发展轨迹,因为有人认为这预示英特尔在未来几年内退出代工市场。不过英特尔表示,这些信息基于市场猜测。

英特尔发言人表示:“我们不会评论市场传言和猜测。正如我们之前所说,我们致力于强化我们的产品路线图,为客户提供优质服务,并改善我们未来的财务状况。”

陈立武于 3 月上任后,于 4 月宣布了削减成本的计划,预计将涉及裁员和取消部分项目。据新报道,到 6 月,他开始与同事们分享 18A 制程——一项旨在展示英特尔制造实力的技术——对外部客户的吸引力正在下降,因此他认为公司不再向代工客户提供 18A 及其性能增强的 18A-P 版本是明智之举。

英特尔的18A制造技术是其最新的先进制程技术,结合了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,实现了显著的性能提升和功耗降低。18A工艺节点原计划于2025年下半年进入大规模量产阶段,将有助于英特尔在高性能计算和人工智能领域提升竞争力,并进一步拓展其代工服务市场。英特尔自2021年以来已在先进制程技术上投入了约900亿美元,18A工艺节点的成功将直接影响其财务表现和投资回报率。

陈立武建议将更多资源投入到公司下一代节点 14A 的完成和推广中,该节点将于 2027 年投入风险生产,并于 2028 年实现量产。鉴于 14A 的时机,现在是时候开始向潜在的第三方英特尔代工厂客户推广它了。

英特尔的18A制造技术是该公司首个采用其第二代RibbonFET环栅(GAA)晶体管以及PowerVia背面供电网络(BSPDN)的节点。相比之下,14A采用RibbonFET 2晶体管,即PowerDirect BSPDN,它通过专用触点将电源直接传输到每个晶体管的源极和漏极,并针对关键路径配备了Turbo单元。此外,18A是英特尔首个兼容第三方设计工具的尖端技术,可供其代工客户使用。

放弃18A代工可以节省成本还是客户太少?

据分析,英特尔放弃代工18A节点的背后原因可能很简单--降低成本!通过限制 18A 的潜在客户数量,该公司可能会降低运营成本。 20A、18A 和 14A 所需的大部分设备(高数值孔径 EUV 设备除外)已在其位于俄勒冈州的 D1D 晶圆厂以及位于亚利桑那州的 52 和 62 晶圆厂投入使用。然而,一旦这些设备正式投入使用,英特尔必须将其折旧计入成本。在第三方客户订单不确定的情况下,不将这些设备投入使用可能有助于英特尔削减成本。

此外,英特尔不向外部客户提供 18A 和 18A-P 工艺,或许可以节省英特尔晶圆厂为第三方电路提供样片、量产和量产支持所需的工程师费用。

但是,停止向外部客户提供 18A 和 18A-P 工艺,英特尔将无法向拥有各种设计的广泛客户展示其制造节点的优势,这将使他们在未来两三年内只能选择:与台积电合作,使用 N2、N2P 甚至 A16 工艺。

尽管三星将于今年晚些时候正式开始在其 SF2(也称为 SF3P)工艺节点上生产芯片,但预计该节点在功耗、性能和面积方面将落后于英特尔 18A 工艺以及台积电的 N2 和 A16 工艺。

知情人士解释说,陈立武已要求英特尔专家准备提案,以便在今年秋季与英特尔董事会讨论。方案可能包括停止为 18A 开发新客户,但鉴于问题的规模和复杂性,最终决定可能要等到董事会今年晚些时候再次开会才能做出。

据报道,英特尔拒绝讨论假设情景,但确认 18A 的主要客户一直是其产品部门,该部门计划于 2025 年开始使用该技术生产代号为 Panther Lake 的笔记本电脑 CPU。最终,Clearwater Forest、Diamond Rapids 和 Jaguar Shores 的产品将采用 18A 和 18A-P。

英特尔努力吸引大型外部客户加入其英特尔代工厂,这对于其扭转颓势至关重要,因为只有实现高产量,该公司才能收回其耗资数十亿美元开发的制程技术的成本。然而,除了英特尔本身,只有亚马逊、微软和美国国防部正式确认计划使用 18A 制程。据报道,博通和英伟达也在测试英特尔最新的制程技术,但他们尚未承诺将其用于实际产品。

相比台积电的 N2 制程,英特尔的 18A 制程有一个关键优势:它采用背面供电技术,这对于面向人工智能和高性能计算应用的高功耗处理器尤其有用。台积电配备超级电源轨 (SPR) 的 A16 处理器将于 2026 年底投入量产,因此 18A 技术在为亚马逊、微软和其他潜在客户提供背面供电方面的优势将在一段时间内保持下去。

然而,预计 N2 技术将提供更高的晶体管密度,这将有利于绝大多数芯片设计。此外,尽管英特尔已在其 D1D 晶圆厂运行 Panther Lake 芯片几个季度(因此,目前英特尔仍在使用 18A 技术进行风险生产),但该公司的高产量晶圆厂 Fab 52 和 Fab 62 已于今年 3 月开始运行 18A 测试芯片,因此它们将在 2025 年底,或者更确切地说,2025 年初才开始生产商用芯片。

当然,英特尔的外部客户更愿意在亚利桑那州的高产量晶圆厂生产他们的设计,而不是在俄勒冈州的晶圆厂。

这项可能的决定——实际上意味着英特尔将在14A工艺上市前退出广泛的代工市场!不过即使英特尔最终选择将18A工艺从其面向广泛应用和客户的代工产品中移除,该公司仍将使用18A工艺为其自身产品生产芯片,这些产品已经针对该工艺进行了设计。英特尔还打算履行已承诺的有限订单,包括为上述客户提供芯片。

老张的分析

实际上,英特尔的代工业务(Intel Foundry Services,IFS)曾经历过挫折和失败,英特尔曾在2010年左右首次尝试进入代工业务,但最终在2018年左右退出。这次尝试失败的原因主要包括缺乏客户导向、在10nm工艺节点上遭遇了重大技术瓶颈和市场定位不清晰等原因。

2021年,前CEO帕特·基辛格提出IDM 2.0战略,意图将英特尔转型为兼具自研与代工服务的IDM巨头,但是这次豪赌也让英特尔背负了巨额的成本压力,数据显示,2022年IFS亏损52亿美元,2023年亏损70亿美元,2024年亏损134亿美元,三年累计亏损高达256亿美元!

此外,英特尔代工的每片晶圆成本高达16,550美元,同期台积电成本仅为5,650美元,导致英特尔每片亏损6,550美元,缺乏价格竞争力!

这些代工业务的失败直接导致英特尔股价大跌,基辛格下课。

陈立武上任以后通过大规模裁员等措施降低成本来看,英特尔面临巨大的降本压力,陈立武以其出色的战略眼光而闻名,他是一个务实的人,能够脚踏实地地解决问题,所以他做出这个决定一定是经过深思熟虑的。

所以老张认为这次放弃18A代工的决策并非“英特尔主动退出竞争”,而是在真实的技术交付、市场接单与财务压力下的被动重整。目前,英特尔三座晶圆厂已有成熟设备铺设,若大规模量产,则这些设备需进行折旧;无客户支持意味着投入又看不到回报,折旧压力反而加重 ,所以英特尔并非“不能提供 18A 服务”,而是“自身资源应集中到更具竞争力的 14A 节点”。

简言之,这更像是“战术撤退”,而非“战略退出”。如果14A 若能按期在 2028 年量产,并迅速获得苹果或英伟达订单,Intel 或许能重塑 Foundry 竞争力,所以英特尔真正与台积电竞争之路仍然漫长且艰难。

这背后有怎样的产业博弈?看看这个对比可能更清楚

项目

英特尔

台积电/三星

先进工艺进展

18A 多次跳票,定位已与 TSMC N3 看齐,但客户认可度低;14A 能否如期也存在不确定性 | 台积电 N2/N3 节点按计划推进,客户数量和信心高;三星略落后,但 roadmap 固定。 |

客户资源

外部订单稀缺,只靠 亚马逊、微软等有限客户;18A 若退出市场,台积电对手更少。

台积电产能饱满,订单目标广泛;14A 或将面临更硬市场竞争。

财务状态

2024 年亏损 188 亿美元,陈立武上任后强调削成本,18A 推广已成重担 。

台积电利润高、资金充裕,能持续投入先进制程。

这里有个例子特别想分享一下:公元383年八月,前秦苻坚率百万大军南下,试图一举灭亡东晋,晋武帝派将军谢石、谢玄等率兵八万沿淮河西进,以拒秦军;双方在淝水决战,晋军将领谢玄派人用激将法对待坚的弟弟苻融说;如果你把军队稍向后撤,让出一块地方,使晋军渡过淝水,两军一决胜负!秦军诸将都认为不能让晋军渡河,但符坚却说:可以稍退一步,等到晋军兵马半渡之际,再用骑兵攻击,一定可以取胜。

于是苻融指挥 秦军后撤。秦军本来内部不稳,这一撤,造成阵势大乱,不可遏止。晋军乘势抢渡淝水,展开猛烈攻击。朱序在阵后大城:秦军败了!秦军败了!秦军后方部队一听,争相逃命。苻融见势不妙,急忙驰马赶到后面整顿部队,结果被晋军追兵杀死。晋军乘势猛迫。秦军人马相踏,昼夜溃退,听到风声鹤唳,也以为是东晋追兵。就这样,几十万秦军,逃散和被歼灭十分之七八,苻坚本人也中箭负伤,逃回洛阳。

淝水之战,本是一场战术性后撤却导致了整体战略性失败,希望英特尔不要重蹈覆辙,毕竟,面对台积电这个强劲对手,要建立客户的代工信心真的不容易!

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