拳打三星脚踢台积电？日本芯片代工厂Rapidus计划2027年量产2nm
2022年8月，在日本政府支持下，索尼、丰田、铠侠、软银、日本电气等日本企业共同出资成立芯片代工厂Rapidus。虽然成立时间很短，但目前Rapidus已经与美国IBM、比利时半导体合作，直接研发2nm芯片制造技术。
作为日本半导体产业的希望，日本政府对Rapidus的支持可谓是不遗余力。在今年上半年日本经济产业省宣布在3300亿日元的补助基础上，对Rapidus追加5900亿日元补助。而近日，日本政府又计划对Rapidus追加8000亿日元补助。
目前Rapidus已经在北海道千岁市建设了首座工厂，计划在2025年4月设立生产线试生产，在2027年实现量产2nm芯片。不过为了实现这个计划，他们需要约5兆日元的资金，即使日本政府补助17200亿日元，但缺口仍然比较大。
虽然目前还没能够量产2nm，不过Rapidus宣布已经获得了2nm订单，客户是来自加拿大的一家人工智能芯片创新公司。Rapidus社长也曾表示目前正在与40多家潜在客户谈判，试图获取更多订单。
目前芯片代工行业已经是台积电一家独大，即使是三星，芯片代工的日子也不好过。Rapidus的2nm进程差不多要晚于台积电2年时间，在AI行业快速发展的现在，晚个几个月可能就要错失先机，更别说2年时间。
当然，日本半导体行业曾经十分辉煌，Rapidus的2nm技术虽然晚发，但如果能够带来更好的能效优势，应该也不愁订单，更别说Rapidus本身就是众多日本企业创立，毕竟近水楼台先得月。
发布于：上海
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