首页 > 科技快讯 > 日本产学研机构计划合作设计7nm芯片,拟交由台积电代工

日本产学研机构计划合作设计7nm芯片,拟交由台积电代工

5月25日消息,据日经新闻报导,日本东京大学宣布与爱德万测试(Advantest)、凸版印刷、日立、车用芯片厂商MIRISE Technologies及日本理化学研究所等产学研机构共同研究设计7nm芯片,制造方面计划委托台积电代工。

目前日本企业的芯片制造技术仅支持到数十纳米产品,Rapidus虽着手研发2nm制程,但最快也要等到2027年,目前能生产先进制程芯片的厂商仅台积电、三星、英特尔等几家海外企业。

目前,台积电正在日本熊本县菊阳町建设一座晶圆代工厂(简称日本一厂),且日前表明考虑兴建第二座晶圆厂。根据此前消息显示,台积电日本一厂规划生产22 / 28nm 及12 / 16nm 芯片,月产能5.5万片。台积电还考虑兴建“日本二厂”也将位于熊本县菊阳町附近,总投资额预估超过1万亿日圆,规模最少与2024年底启用的“日本一厂”相同,且“日本二厂”可能导入5~10nm先进制程。

编辑:芯智讯-林子

发布于:广东

相关推荐

日本产学研机构计划合作设计7nm芯片,拟交由台积电代工
台积电:掌握华为芯片命运的台湾晶圆代工巨头
台积电7nm再成焦点
台积电的烦恼
台积电和联电:芯片代工双雄25年恩仇录
台积电活得还好吗?
谁在“威胁”台积电?
三星五年赶超台积电?
台积电高雄厂28nm暂停,改建5~7nm以下制程
制造成本太高!传台积电美国晶圆厂代工报价将上调30%!

网址: 日本产学研机构计划合作设计7nm芯片,拟交由台积电代工 http://m.xishuta.com/newsview76447.html

所属分类:行业热点