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日本Rapidus晶圆厂破土动工,目标2027年量产2nm

9月1日消息,据彭博社报道,日本晶圆代工厂Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工厂于本周五破土动工,并开启了新一轮的招聘热潮,这家日本晶圆代工新贵计划在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产,随后在2027年量产2nm芯片。

据介绍,Rapidus的这座晶圆厂名为 IIM-1,IIM 代表制造创新集成,IIM-1 的建设将于 9 月晚些时候开始。当天众多政界人士出席了奠基仪式,其中包括日本经济产业大臣西村康俊 (Yasutoshi Nishimura) 以及董事长东哲朗 (Tetsuro Higashi) 和CEO小池厚芳 (Atsuyoshi Koike) 等 Rapidus 高级管理人员。

资料显示,Rapidus于2022年8月成立,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装(Denso)、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额各为73亿日圆,且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。

今年2月底,Rapidus宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus将基于IBM的2nm制程技术,研发“Rapidus版”制造技术,计划2027年量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高性能计算(HPC)”和“超低功耗(Ultra Low Power)”两大方向。市场消息表示,Rapidus北海道2nm产线将分为三个或四个阶段,称为创新整合制造 (IIM)。IIM-1 阶段将制造 2nm芯片,IIM-2 处理比2nm更先进制程。

根据Rapidus公司的预计,用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约5万亿日元(约合人民币2555亿元)。

Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示,为了打造最先进芯片制造产线,力拼在2030年前年进行量产,预计有必要投资7万亿日元(约合人民币3670.7亿元,540亿美元)左右资金,才能在2027年左右量产。显然,之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。

随后在今年4月,日本经济产业省敲定计划,将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3000亿日元(约22.7亿美元)补贴 ,用以在日本北海道兴建半导体厂。但是显然,目前距离Rapidus所需的7万亿日元的投资目标仍有很大的缺口。

小池淳义在此前的采访中表示,“从兴建工厂到开始销售之前的设备投资需求政府的援助。目前金额仍不足,但听取我们的构思、想要出资的企业应该会增加,且未来还有IPO等各种筹资方法。”

小池淳义还进一步透露,Rapidus 北海道工厂预定于2024年9月开始测试,将测试水、电、气和通风等系统运作,并准备同年12月安装生产设备,2025年4月将开始试产2nm芯片,大规模生产线将于2027年初展开。

截至今年4月,Rapidus 已招募百名半导体工程师,并计划年底前员工数翻倍。首批工程师将正在 IBM 的 Albany NanoTech Complex 接受培训。预计2025 年进入试产时需约 300~500 名工程师。

在此次的动工仪式上,Rapidus 透露,其已经招募了 200 多人。随着本月 IIM-1 晶圆厂建设工作开始,将派遣研究人员前往IBM的Albany NanoTech Complex接受培训,为大规模生产准备工艺技术。此外,他们还将致力于部署极紫外光刻(EUV)设备。

Rapidus CEO Atsuyoshi Koike 在一份声明中表示:“我们将以前所未有的速度完成工厂建设,正如公司名称 Rapidus 所暗示的那样。”

值得注意的是,Rapidus 设法从 IBM 获得技术许可的制程技术可能将遭遇一些问题。今年 4 月,GlobalFoundries起诉了IBM,指控该公司在无权将其知识产权授权给英特尔和 Rapidus。该诉讼仍处于预审阶段。

编辑:芯智讯-浪客剑

发布于:广东

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