【环球时报驻韩国特派记者 莽九晨】未能在“人工智能(AI)带动的半导体繁荣”中继续业绩复苏,而是“独自倒退”,韩国存储芯片巨头三星近期迎来意料外的衰退。在三个月内股价下跌了1/3,至2023年3月以来的最低点。业界甚至出现了三星3纳米工艺良品率为0的传闻,不过三星方面并没有此类信息的发布。
韩国《亚洲日报》13日报道,据韩国证券交易所发布的最新数据显示,从9月3日至10月11日,外资连续23个交易日抛售三星电子股票,总共卖出10.6593万亿韩元(1000韩元约合5.24元人民币)。在此期间,三星电子股价从7.44万韩元暴跌至5.93万韩元,跌幅达20.3%,市值从444万亿韩元降至354万亿韩元。
报道中说,三星电子的三季度业绩低于市场预期。10月8日,三星电子披露今年第三季度财报显示,公司第三季度销售额为79万亿韩元,同比增长17.2%;营业利润为9.1万亿韩元,环比下降12.8%,且低于市场预期的10.3万亿韩元。其原因在于电脑和移动存储半导体需求疲软。与此同时,竞争对手SK海力士威胁着三星电子的AI芯片领域。SK海力士已经为AI市场客户英伟达供应第四代高带宽存储器(HBM3)产品,并向客户交付HBM3E产品,创业界首位。相比之下,三星电子仍在进行相关产品的质量测试。
《韩民族日报》10日报道,有评价认为,三星半导体缺乏技术竞争力的问题在业绩中显露无遗。首先,由于在AI半导体核心部件高带宽存储器的开发上落后于SK海力士等竞争企业,高带宽存储器业绩下滑明显。
同时,对英伟达的供货也在推迟。三星此前表示,“就第五代高带宽存储器而言,与主要客户的商业化合作已经推迟”。此外,2022年以来,由于智能手机和个人电脑方面对存储器的需求萎缩,再加之美国施压韩国对中国芯片出口进行限制,三星的利润一度暴跌97%,DRAM市场的领导地位也在动摇。而在晶圆代工制造领域,三星也未能克服技术能力的差距,正在苦战中。专家称,最新芯片的良品率仍然很低,随着更多产品的产出,赤字会越来越大。
对于三星电子采用3纳米工艺的最新芯片的发展情况,韩国媒体DealSite 9月报道说,随着三星电子在Galaxy S25上搭载移动应用程序处理器“Exynos 2500”的失败,对过早引进3纳米工艺的怀疑越来越大。
纳米是指半导体电路线宽的单位,线宽越窄,功耗越低,处理速度越快。目前,全球最先进的量产技术是3纳米。三星电子于2022年6月在业界首次开始了3纳米工艺芯片的生产,展示了芯片代工工艺的技术能力,但目前为止还没有找到像样的客户公司。业内人员解释说:“三星电子芯片代工厂的10 纳米以下产品上市时间出现延迟,良品率改善进展也缓慢。”
报道中说,一般来说,产品要想量产,良率必须在60%以上,虽然今年第二季度“Exynos 2500”的良品率已经提高到20%,但仍不足以实现量产。三星电子计划到今年下半年,将其良品率提高到60%。
市场对三星电子的评价也不容乐观,韩国现代证券研究中心主任卢根昌表示,现在不是半导体的冬天,但或是三星电子的冬天。
发布于:北京
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