IT之家 12 月 24 日消息,SK 海力士发布年度 AI 内存总结,并宣布计划在 2024 年启动 HBM4 研发并推动 CXL 内存商业化量产工作。
▲ SK 海力士 2023 年 8 月发布的 HBM3E 产品SK 海力士 GSM 团队负责人 Kim Wang-soo 表示:“随着明年 HBM3E 的量产和销售,我们公司的市场主导地位将再次提升。”
他还提到:“我们计划全面开发后续产品 HBM4,因此明年将代表 SK 海力士进入一个全新阶段。这将是我们值得庆祝的一年。”
他还表示“随着 AI 产业的快速发展,HBM 产品也将超越目前仅限于 AI 服务器的范围,并扩展到与 AI 相关的所有领域” 。他预测“届时我们的 HBM 产品将在引领 AI 产业方面发挥非常重要的作用。”
IT之家查询发现,SK 海力士目前已经推出了三款基于 CXL 的解决方案。SK 海力士表示,明年将专注于实现 CXL 商业化,并将着手开发和量产新一代内存扩展解决方案。
GSM 负责人 Choi Won-ha TL 表示:“我们计划在 2024 年上半年完成 96GB 和 128GB 产品的客户认证,并在下半年实现商业化。”
他介绍称,“采用 CXL 2.0 内存扩展解决方案的客户,其带宽相比现有仅搭载 DDR5 方案的系统可提高 50%,同时容量也可以扩大 50%~100%。”
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