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【硬科技周报】第34周:量子计算机芯片设计公司EeroQ完成725万美元的种子轮融资,全钙钛矿叠层太阳能电池企业“仁烁光能”完成数亿元Pre-A轮融资

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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4110字,插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com

上期回顾:【硬科技周报】第33周:比尔·盖茨创办的核能技术初创企业TerraPower获7.5亿美元融资,新能源重卡公司“苇渡科技Windrose”获亿元级天使轮融资

重·点·导·读

硬科技全球投融项目共收录31起,国内融资24起,国外融资7起;从融资领域来看,国内半导体领域发生9起融资,位居第一,新能源领域发生融资7起,位列第二;国外元宇宙领域发生融资4起,位列第一。国内投融资方面,全钙钛矿叠层太阳能电池企业“仁烁光能”完成数亿元Pre-A轮融资,高密度电源管理芯片企业“创芯微”完成近2亿元A轮融资。国外投融资方面,量子计算机芯片设计公司EeroQ完成725万美元的种子轮融资,虚拟化身平台Ready Player Me完成5600万美元B轮融资。

自2022年8月22日起至8月28日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共31起,其中国内融资24起,国外融资7起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件24起。

✔. 从融资数量上看,半导体领域9起,新能源领域7起,元宇宙领域3起,智能硬件、自动驾驶领域各2起,3D打印领域1起。

✔. 从融资数量上看,天使轮7起,Pre-A轮4起,种子轮2起,A轮4起,A+轮1起,B轮2起,C轮1起,战略投资3起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有7起,半导体领域3起,新能源领域2起,自动驾驶、3D打印领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

高密度电源管理芯片企业“创芯微”完成近2亿元A轮融资

近日,深圳市创芯微微电子有限公司完成近2亿元人民币A轮融资。投资方主要包括芯动能投资、盛宇投资、俱成投资、恒信华业、创东方、要弘创投、龙岗金控等知名产业投资机构,老股东深创投追加投资。

深圳市创芯微微电子有限公司成立于2017年,是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司,公司总部位于深圳市龙岗区宝龙科技城智慧家园。公司分别在珠海、西安分别设有研发中心,在上海设有销售和技术中心。

高端通信和智能芯片设计公司“芯带科技”获1.5亿首轮融资

近日,高端通信和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉,本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。

芯带科技成立于2021年,总部位于无锡高新区,创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶级专家组成,在5G、Wi-Fi、 IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。团队成员主要出自加州大学伯克利分校等全球顶级院校和高通、华为等世界著名科技公司。公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC,提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。

芯带科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多标准、多频段的基带芯片,正处于研发阶段,基于12 nm工艺,预计2022年年底完成试片(MPW),2023年Full Mask流片、进入量产。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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