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【硬科技周报】第27周:元宇宙空间技术服务商“构赛博”完成千万元人民币种子轮融资,日本BMI脑机接口公司LIFESCAPES获7.2亿日元融资

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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4165字,插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com

上期回顾:【硬科技周报】第26周:模拟芯片厂商“粤芯半导体”完成45亿元战略融资,3D全息显示公司Swave完成700万欧元种子轮融资

重·点·导·读

硬科技全球投融项目共收录39起,国内融资32起,国外融资7起;从融资领域来看,国内半导体领域发生16起融资,位居第一,AI领域发生融资5起,位列第二;国外元宇宙领域发生融资2起,位列第一。国内投融资方面,元宇宙空间技术服务商“构赛博”完成千万元人民币种子轮融资,12寸半导体硅片研发商“鑫芯半导体”完成17.9亿人民币战略融资。国外投融资方面,日本BMI脑机接口公司LIFESCAPES获7.2亿日元融资,量子计算公司OQC完成3800万英镑A轮融资。

自2022年7月4日起至7月10日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共39起,其中国内融资32起,国外融资7起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件32起。

✔. 从融资数量上看,半导体领域16起,AI领域5起,新能源、智能硬件领域各4起,自动驾驶领域2起,元宇宙领域1起。

✔. 从融资数量上看,天使轮2起,种子轮1起,Pre-A轮4起,A轮1起,A+轮2起,Pre-B轮1起,B轮3起,B+轮1起,C轮1起,C+轮1起,战略投资10起,IPO 4起,定向增发1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有7起,半导体领域4起,AI领域3起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

新能源

低维发热技术研发公司“中熵科技”完成千万级Pre-A轮融资

近日,低维发热技术研发公司中熵科技对外宣布完成千万级人民币Pre-A轮融资,本轮融资由建信信托和启迪控股投资,融资资金将主要用于低维发热技术应用研发及部分设备购置。

目前,中熵科技公司在低维发热技术研究领域,通过自主研发的高品质、高稳定性的新型半导体制热材料为核心,为客户提供集安全健康、节能环保、清洁高效为一体的智慧供热解决方案。可广泛应用于清洁供暖、新能源、现代农业、终端消费品等多个领域。

半导体

12寸半导体硅片研发商“鑫芯半导体”完成17.9亿人民币战略融资

7月7日,集成电路硅材料及配套设备产研商鑫芯半导体完成17.9亿人民币战略融资,投资方为TCL创投。

据了解,鑫芯半导体是一家集成电路硅材料及配套设备产研商,致力于12寸大硅片研发与制造业务,核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗等硅片制造全流程,硅片产品种类齐全,涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片,主要用于逻辑芯片、存储芯片等。

......

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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