【硬科技周报】第27周：元宇宙空间技术服务商“构赛博”完成千万元人民币种子轮融资，日本BMI脑机接口公司LIFESCAPES获7.2亿日元融资
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行业报告目录
报告全文4165字，插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐
3、行业观察
4、行业政策
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上期回顾：【硬科技周报】第26周：模拟芯片厂商“粤芯半导体”完成45亿元战略融资，3D全息显示公司Swave完成700万欧元种子轮融资
重·点·导·读
硬科技全球投融项目共收录39起，国内融资32起，国外融资7起；从融资领域来看，国内半导体领域发生16起融资，位居第一，AI领域发生融资5起，位列第二；国外元宇宙领域发生融资2起，位列第一。国内投融资方面，元宇宙空间技术服务商“构赛博”完成千万元人民币种子轮融资，12寸半导体硅片研发商“鑫芯半导体”完成17.9亿人民币战略融资。国外投融资方面，日本BMI脑机接口公司LIFESCAPES获7.2亿日元融资，量子计算公司OQC完成3800万英镑A轮融资。自2022年7月4日起至7月10日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共39起，其中国内融资32起，国外融资7起。
国内一周融资动态
✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件32起。
✔. 从融资数量上看，半导体领域16起，AI领域5起，新能源、智能硬件领域各4起，自动驾驶领域2起，元宇宙领域1起。
✔. 从融资数量上看，天使轮2起，种子轮1起，Pre-A轮4起，A轮1起，A+轮2起，Pre-B轮1起，B轮3起，B+轮1起，C轮1起，C+轮1起，战略投资10起，IPO 4起，定向增发1起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有7起，半导体领域4起，AI领域3起。
国内钛媒体Pro·推荐项目
新能源
低维发热技术研发公司“中熵科技”完成千万级Pre-A轮融资
近日，低维发热技术研发公司中熵科技对外宣布完成千万级人民币Pre-A轮融资，本轮融资由建信信托和启迪控股投资，融资资金将主要用于低维发热技术应用研发及部分设备购置。
目前，中熵科技公司在低维发热技术研究领域，通过自主研发的高品质、高稳定性的新型半导体制热材料为核心，为客户提供集安全健康、节能环保、清洁高效为一体的智慧供热解决方案。可广泛应用于清洁供暖、新能源、现代农业、终端消费品等多个领域。
半导体
12寸半导体硅片研发商“鑫芯半导体”完成17.9亿人民币战略融资
7月7日，集成电路硅材料及配套设备产研商鑫芯半导体完成17.9亿人民币战略融资，投资方为TCL创投。
据了解，鑫芯半导体是一家集成电路硅材料及配套设备产研商，致力于12寸大硅片研发与制造业务，核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗等硅片制造全流程，硅片产品种类齐全，涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片，主要用于逻辑芯片、存储芯片等。
......
海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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