【硬科技周报】第46周：阿基米德半导体完成3亿元天使轮融资，半空触觉感应技术公司Ultreleap完成6000万英镑D轮融资
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行业报告目录
报告全文4654字，插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐
3、投资人观点
4、行业观察
5、行业政策
上期回顾：【硬科技周报】第45周：FPGA芯片企业安路科技在科创板上市，商用扫地机器人企业高仙机器人完成12亿元C轮融资
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重·点·导·读
硬科技全球投融项目共收录58起，国内融资39起，国外融资19起；从融资领域来看，国内半导体领域发生8起融资，位居第一，新能源领域发生融资6起，位列第二；国外AI领域发生融资6起，位居第一，AR/VR领域发生融资5起，位列第二。国内投融资方面，建筑机器人企业蔚建科技完成A轮、A+轮共亿元融资，阿基米德半导体完成3亿元天使轮融资。国外投融资方面，半空触觉感应技术公司Ultreleap完成6000万英镑D轮融资，虚拟现实初创公司 HIKKY 在 A 轮融资中筹集了 65 亿日元。自11月15日起至11月21日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共58起，其中国内融资39起，国外融资19起。
国内一周融资动态
✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件39起。
✔. 从融资数量上看，半导体领域8起，新能源领域6起，自动驾驶、智能硬件、AI领域各5起，商业航天、先进制造领域各3起，新材料、AR/VR领域各2起。
✔. 从融资数量上看，种子轮2起，天使轮4起，Pre-A轮2起，A轮7起，A+轮4起、B轮5起，C轮1起，C+轮1起，D+轮1起，战略投资7起，IPO 3起，IPO后 1起，并购1起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有14起，半导体领域4起，自动驾驶领域3起，智能硬件、AR/VR领域各2起，新能源、新材料、商业航天领域各1起。
国内钛媒体Pro·推荐项目
智能硬件
蔚建科技完成A轮、A+轮共亿元融资
建筑类智能机器人公司蔚建科技完成A轮、A+轮共亿元融资，其中A轮由险峰K2VC领投，红杉中国、保利资本和老股东线性资本跟投;A+轮由保利资本独家融资。
目前蔚建科技推出的抹灰机器人已累计实现数万平方米的实地应用，除了抹灰机器人，蔚建科技目前还推出了一款钢筋机器人，用于建筑现场施工的钢筋裁剪定型。未来蔚建科技还计划横向扩展建筑工地其他工艺环节的机器人。蔚建科技产品目前均处于升级迭代的研发阶段，抹灰机器人产品预计 2022 年第二季度前落地，钢筋机器人目前也在研发中。
瑞欧威尔宣布完成1.2亿元人民币的A轮融资
瑞欧威尔(上海)智能科技有限公司宣布完成总计1.2亿元人民币的A轮融资，并正式开启B轮融资，A轮投资方有乾融资本和佳禾智能等。
瑞欧威尔是一家头戴计算机领域知名企业，为众多工业企业提供切实落地的AR数字化解决方案。公司致力于整合和研发产业链核心技术，开拓工业互联网落地生态体系。
AR/VR
AR智能眼镜公司“光粒科技”完成A+轮融资 融资金额过亿
AR智能眼镜公司杭州光粒科技有限公司宣布已经完成A+轮融资，融资金额过亿元。光粒成立于2017年杭州，是一家起步于全息和微投技术，聚焦于消费级AR产品的高新技术企业，其使命致力于“让智能眼镜成为人类的新器官”。光粒创始人来自浙江大学、康奈尔大学和特拉华大学等国内外一流学府。
商业航天
飞行器研发商瓦特空间完成种子轮融资
飞行器研发商瓦特空间完成种子轮融资，投资方为深度加速、维创资本。据了解，瓦特科技-Watt是一家飞行器研发商，致力于为全球空中出行市场，研发电动载人垂直起降飞行器。公司创始团队主要来自于中国航天系统，融资资金将主要用于团队建设和公司发展等方面。目前瓦特科技正在研发eVTOL机型，将采用复合翼结构。
半导体
阿基米德半导体完成3亿元天使轮融资
阿基米德半导体(合肥)有限公司完成3亿元天使轮融资，由合肥产投集团旗下产投资本公司管理的安徽省人工智能基金领投，省、市、区三级政府投资平台——创谷资本、合肥产投、合肥高投联动。
阿基米德半导体主要从事功率半导体器件、模块的研发、生产和销售，涵盖分立器件、功率模块的封装测试、芯片设计和制造。
泰睿思获10亿元A轮融资
宁波泰睿思微电子有限公司完成10亿元A轮融资，投资方为韦豪创芯、小米长江产业基金、中小企业发展基金、盈富泰克、仁宸半导体等多家机构。
泰睿思成立于2020年12月11日，现阶段，泰睿思正积极布局倒装封装（Flip Chip）、系统级封装（SiP）和晶圆级封装（WLP）等先进封装技术，向国内领先封测企业大步迈进。2021年，泰睿思建成并投产的宁波运营中心，集WLP封测、BGA封测、QFN/DFN等封测制程于一厂，同时具备Clip Bond及Flip Chip工艺，预计总投资30亿元，将成为技术配套最完善的单体封测厂。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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