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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。
报告全文4970字,插图8张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)
2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)
2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐
3、投资人观点
4、行业观察
5、行业政策
上期回顾:【硬科技周报】第3周:东方空间完成近3亿元Pre-A轮融资,XR游戏运动捕捉技术公司Refract完成600万美元A轮融资
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自2022年1月24日起至1月30日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共24起,其中国内融资17起,国外融资7起。
✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件17起。
✔. 从融资数量上看,半导体领域7起,自动驾驶领域4起,智能硬件领域3起,新能源领域2起,AI领域1起。
✔. 从融资数量上看,天使轮2起,A轮2起,A+轮3起,B轮2起,战略投资7起,IPO 1起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有7起,半导体领域3起,自动驾驶、智能硬件、AI、新能源领域各1起。
智能硬件
大寰机器人是一个变胞机器人研发商,这种机器人的特点是在运动过程中能够发生拓扑结构和自由度的变化,所以会有多个构态,能够完成多种任务,可适用于多任务场合。根据构型综合设计出所需要变胞机构,可以形成多个机构的性能有机结合。
自动驾驶
擎天智卡成立于2021年11月,是一家自动驾驶卡车研发商,专注于扩大自动驾驶领域规模商业化,并自主研发及生产智能卡车,致力于为用户提供自动驾驶出行服务。目前,擎天智卡团队规模近20人,均具有资深的自动驾驶从业经验。两大核心创始人也有着资深履历:潘震皓本硕皆在清华,毕业后在美国 Google 工作五年多,2017年以小马智行第12号员工身份加入公司,2020年出任小马智卡CTO。孙又晗则在清华大学、哥伦比亚大学完成本硕学习后,先后加入了微软、Facebook等公司,2019年正式加入小马智行。
AI
北京拙河科技有限公司是一家源自于清华大学,以计算摄像为核心技术的亿像素产品及解决方案提供商,突破了光电成像的物理极限,在大视域视频采集、显示、AI分析方面实现了数量级的跃迁。
拙河科技亿像素阵列计算摄像机产品可广泛应用于国防安全、智慧城市、公安司法、交通运输、海关缉私、应急管理、生态环保及广电文旅等行业,现已在2022年冬奥场馆,某地区边海防,长江生态保护,民航机场,北京西站,文旅广电等几十个项目中得到了成功应用。
新能源
氢途科技成立于 2016 年,公司专注于氢燃料电池的研发、生产与销售,并提供工程服务。公司总部位于杭州,研发中心面积约 1500 平方米,与浙江大学共建 " 氢能与燃料电池联合研发中心 ",并设立浙江省博士后工作站,建立了完善的产品开发流程和评价验证体系,申请专利 40 余项。
公司的产品已实现公交车、物流车、冷藏车、重卡、叉车的批量配套,产品在湖北、广东、四川、山西、天津、山东、广西和浙江等多个省市批量商业化运营。截止 2021 年 12 月,最高单车累计行驶接近 20 万公里。生产基地位于浙江省金华市,占地 37 亩,建筑面积 33000 平方,一期工程产能达到 5000 套 / 年。
半导体
纽瑞芯专注无线通信系统芯片的设计和研发,致力为客户提供全系列、高性能的无线通信系统芯片产品,包括全正向自研的Ursa Major大熊座系列UWB定位通信系统芯片等。
产品方面,纽瑞芯在现阶段的核心产品——大熊座系列UWB定位通信系统芯片重点应用在智能手机和汽车两大产业,并覆盖寻物定位、智能家居、移动支付、智能穿戴、室内导航、AR/VR以及垂直行业工业互联网等多个新兴应用方向。
同时,纽瑞芯根据不同应用场景打造多系列、多款UWB芯片及系统,丰富的产品线可满足多个产业方向、不同类型客户的应用需求。2021年,公司专为不同应用场景研发的NRT81600系列及NRT81800系列多款芯片已完成试量产,将在今年投入市场。
时擎智能定位为专业的人工智能边缘计算芯片和解决方案提供商,其智能语音芯片AT 1000是一款基于RISC-V架构的轻量级边缘计算处理芯片,包含多个定制的异构处理核心,最大的特点是其CPU、DSP以及神经网络处理器等不同的处理器核全部基于RISC-V架构打造。
公司现有员工近百人,平均从业经验超过10年,超过八成的员工拥有研究生学历,毕业于国内复旦大学、上海交通大学、浙江大学等知名高校电子工程/微电子/计算机专业,曾就职Intel,Marvell,VeriSilicon,AMD,虹软科技、科大讯飞等国内外知名半导体和科技公司,在架构定义、芯片设计、核心算法、应用软件、系统方案等芯片研发链条的各个环节具备丰富的经验和完整的能力。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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