专访和利资本孔令国：超募背后，一家半导体基金的术与道
和利资本投资团队
之所以是再一次，是因为此前孔令国已经在境外从事半导体产业投资多年，曾在怡和创投负责中国台湾半导体行业项目的投资和管理的他，亲历了中国台湾在全球半导体产业中迅速崛起。
将阵地转换到大陆，摆在孔令国面前的是政策支持而又方兴未艾的大陆半导体产业，一如八十年代承接半导体产业转移的中国台湾，机会倒向中国大陆一侧。敏锐的投资嗅觉带着孔令国来到大陆，成立了和利资本，一头扎进中国半导体投资的新蓝海里。
2019年开始，和利资本迎来了高光时刻，仅2019、2020两年，和利资本就出手了近20个半导体公司，而且几乎每一笔投资都是大额投入领投，其中不乏寒武纪、思必驰、曦智科技、芯驰半导体等明星项目。2019年9月，和利资本参与投资了AI芯片明星项目寒武纪，2020年4月领投思必驰4.1亿元的E轮融资。投资的半导体企业，涵盖芯片设计、制造、封装等环节，涉及人工智能、物联网/5G、智能汽车、智能制造等新兴科技领域，和利资本逐渐被市场看到。
近期。和利资本完成了新一期人民币基金的募资，总规模近35亿人民币，实现超募。其中LP包括政府引导基金、大型央企、国企、头部市场化母基金等。资金注入之后，和利将继续重点关注人工智能/数据中心、物联网、5G、智能汽车等领域相关芯片。
以此为契机，36氪专访了和利资本创始合伙人孔令国，聊了聊超募背后，和利资本对于半导体投资的理解。
只做半导体投资
“此次募资，有LP想要给到更多的资金，希望我们做到50亿甚至更大。但出于团队规模和精力考虑，我们都婉拒了。”孔令国说，“半导体投资最重要的是务实、专业，资金多寡不是核心，投到点子上才是对LP负责。”
不同于消费、互联网赛道的投资，半导体产业投资周期长、投入大、风险高。不仅如此，半导体行业还有一个显著特点，就是有存在大量细分的应用赛道，且各自间存在一定的壁垒。比如一部普通的智能手机中就要集成了接近20片手机芯片，5G芯片中，又能细化出5G基站芯片、5G射频芯片等多种。几乎没有一家半导体设计公司能在起步和发展初期能够横跨多个细分领域。
纵观整个半导体产业，除去通用芯片（CPU、GPU）公司，如英特尔、英伟达、AMD等能够拿下数百亿美元的市场，绝大多数公司的所处的细分市场规模都在几亿美元到数十亿美元不等。在这样的情况之下，芯片创业公司就需在垂直领域吃透，最后以并购等方式扩展业务，成为大公司。目前市场上，诸如TI、ADI、三星这类半导体大厂，无一不是通过不断并购发展壮大的，在半导体设备市场也是类似的情况。
这样的特性也决定了半导体行业的投资与互联网行业投资不同的特性，互联网投资人苦苦追寻、重资培养的“平台型”公司在半导体行业中几乎不可能出现。移动互联网中，凭一个idea“大杀四方”，投资人凭感觉、广撒网、赌头部的规模效应在半导体行业比较难有成效。
“做半导体投资靠得住的只有实打实的技术和产业功底。半导体细分领域众多，专业性强，市场空间相对不大，‘老大吃肉、老二喝汤、老三没饭吃’的话也并非完全没有道理。”孔令国表示，“一般来说，我们也是只投行业的第一名。也就意味着同个细分，我们只投一个，不投竞品。”
对于一个中小规模VC来说，只做半导体投资，可以说是勇敢者的游戏。
高风险、重投入、长周期无一不让基金承压，但对此，孔令国却显得尤为轻松。二十余年半导体投资经验的他已经跟随时代经历了产业从无到有，到上升崛起的周期变化，起起伏伏才是行业常态。另一份底气来自和利资本的整个团队，据了解，和利资本有超过一半成员拥有丰富的中国台湾及海外半导体产业背景，他们曾服务于如晶圆代工巨头台积电、封测大厂日月光等厂商，积累了丰富的产业经验，以及相当成熟和完整的供应链资源。这些都让和利相信自己能够做出正确的判断。
接下来，资金弹药是和利资本要补足的最后一环
2015年，孔令国及其团队协助南京政府运作了一支3亿人民币规模的半导体基金，并于2016年投中了AI芯片明星公司寒武纪的天使轮， 成为了寒武纪的伯乐。在运行这一基金过程中，孔令国不仅投出了不错的收益，同时也不断当地园区引入中国台湾及境外半导体企业，推动当地整个新兴产业的成型与发展。
2019年4月，和利资本开始募集规模30亿人民币第二期半导体基金。南京政府率先注入了第一笔资金，此后，和利资本就开始一边募资，一边投资的历程。在接下来的一年里，和利聚焦类脑芯片、物联网芯片、光子AI芯片、5G射频芯片、5G小基站芯片、车规处理器芯片、第三代半导体等多个领域，出手了20余个项目，而且几乎都是领投。
不仅仅是投资资金，和利资本一开始就做好了顶层设计，清楚了解企业的各个成长阶段所需的各项资源，只要项目有所需要就可以为其提供从产品前端规划、定义，到后端IC设计、布图、制造和封测等各个环节的技术资源和人才支持。
凭借这一最鲜明的差异化优势，和利在项目方、合投机构处累计的口碑效应开始显现，越来越多的母基金了解到了和利资本的实力、了解到和利的产业资源、投资风格等，开始主动接触和利，在严谨的背调之后出资给和利。
和利的募资规模逐步扩大，最终以超募至近35亿元，关闭基金。
现在回头看，过去两年对和利也有极强的昭示意义：其品牌影响力开始在投资圈扩大；投资成果丰硕，专投半导体，在多个细分赛道都有所获；其价值在被LP、半导体企业看到并得到了认可。
在半导体投资热度持续的2021年，满荷弹药的和利也有自己的规划。
早期半导体投资就是投“人”
接下来，找到最佳投资项目是和利资本需要做的核心工作。
怎么找？怎么判断？和利资本的重点方向在哪？面对连环三问，孔令国的回答总结来说就是市场、团队、产品。
纵观整个中国半导体市场，芯片设计是目前创新最为活跃且商业程度相对较高的产业环节。同样，也是和利资本重点关注的区域。
从细分赛道来看，和利资本将目光集中在了人工智能/数据中心、物联网、5G、智能汽车几个大方向。
确立了方向，接下来是拆解各大方向中细分应用，总结和分析细分应用处于怎样的商业化阶段，并预判其商业化成熟的时间点是何时，抓住成熟点到来前期，大量市场空间等待开发的最好时机。
一个典型案例是「沐曦集成电路」
沐曦集成电路成立于2020年9月，拟采用业界最先进的5nm工艺技术，研发研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠，全兼容CUDA及ROCm生态的国产高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域。
同样，和利资本还是从市场、应用产品、团队三个方向考量，最终投资沐曦。
市场方面，GPU是重要的算力支持芯片，拥有稳定且快速增长的需求，游戏、高性能计算、AI、云计算和区块链等新场景正在高速发展，将给GPU带来更广阔的市场。同时，国际形势的变化，给国产GPU带来了巨大的国产替代空间。
据IDC预测，2024年我国GPU服务器市场规模将达到64亿美元，2019-2024年CAGR预计达到26.1%，其中，GPU服务器成本中GPU芯片约占50%，预估2025年中国GPU服务器市场中GPU芯片总市场规模约270亿人民币。
在应用方面，算力也在变得越来越重要，成为了数字经济发展的重要驱动力。浪潮信息联合IDC发布《2020全球计算力指数评估报告》显示：计算力与经济发展紧密关联，计算力指数平均每提高1个点，数字经济和GDP将分别增长3.3‰和1.8‰。当一个国家的计算力指数达到40分以上时，指数每提升1 点，对于GDP增长的拉动将提高到1.5倍；当计算力指数达到60分以上时，对GDP的拉动将进一步提升至2.9倍。
沐曦的研究方向就是采用原创专利保护的可重构GPU架构，突破传统GPU芯片能效瓶颈；采用数据压缩，数据广播以及共享硬件加速单元等先进技术，大幅度优化核心算力能耗比。同时，还与合作伙伴一起在CPU+GPU的异构计算解决方案上发力，力图满足日益增长的算算力需求。
毋庸置疑，高算力、高性能GPU芯片拥有极高的投资价值是美好的市场前景，但核心关键是，公司能否做成，产品是否能够量产实现长久稳定销售。
“对于早期公司来说，说到底投的就是人，高性能GPU芯片是开发复杂度高，技术门槛高，资金投入高的“三高”集成电路，对于团队的要求尤其高。”孔令国说。
而团队，恰好是沐曦最具优势的核心特点。据了解，沐曦创始人陈维良系清华大学微电子学研究所硕士，拥有超过18年的GPU芯片设计经验，曾担任世界顶尖GPU芯片公司高管，负责全球通用计算GPU产品线的整体设计与管理。团队其他核心成员包括同公司多名院士级（Fellow）科学家，平均行业经验超过15年，曾成功完成数十颗先进制程（7nm）GPU芯片的流片及量产，掌握了大量（上万颗）GPU芯片同时正常工作的服务器系统设计及调试技术。
从GPU芯片设计到量产都有完整经验，如此高配的创始团队业界罕见，这让和利资本相信，沐曦有潜力完成其定下的目标。果不其然，在2020年11月果断出手领投沐曦近亿元天使轮融资后，机构见证了沐曦团队的惊人成长。短短数月，团队人数10倍增长达到近百人规模；第一代芯片已经在紧锣密鼓的开发之中；与浙江大学达成战略合作并建立了联合研究中心，将针对并行高密度计算GPU展开深度合作。
年轻的沐曦很快成为资本市场炙手可热的明星项目，2021年1月沐曦完成亿元以上人民币Pre-A轮融资，红杉资本中国领投、真格基金、天津泰达跟投，紧接着3月份完成数亿元Pre A+轮融资，经纬中国和光速中国也陆续加入，作为老股东和利资本持续加码。
遵循这样的投资方法论，和利资本在新兴的半导体领域多次出手，投资了光子AI芯片企业曦智科技、类脑芯片SynSense时识科技、车规芯片芯驰科技等。
无一例外，它们都面向正在快速快速的巨大市场，都拥有极具竞争力的产品和业界难得的创始团队。比如，曦智科技面向的是一个超百亿美元的高算力低功耗低延迟芯片市场，2019年4月，公司就发布了全球首款光子芯片原型板卡，并用光子芯片运行了Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集，整个模型超过95%的运算是在光子芯片上完成。
团队上，其创始人沈亦晨以第一作者身份在顶级期刊 Nature Photonics 杂志上发表封面文章《通过相干纳米光学电路进行深度学习》，推动了集成光学在未来取代传统电子计算芯片的发展。其他团队成员包括麻省理工学院、哥伦比亚大学、佐治亚理工大学、北京大学和加州大学伯克利分校等的优秀毕业生，以及产业界来自谷歌、微软、英特尔、英伟达、AMD、ADI 等公司的业界资深专业人士。
曦智科技团队
孔令国强调，投资早期半导体企业，团队也就是人是最核心的要素，团队核心技术、产品人员的过往经历尤为重要，是否曾成功研发并批量销售过相关芯片产品，是否有创新表现，是否有扎实的功底能独挡一面，都是需要重点考虑的。此外，团队的整体技术研发、产品设计、供应链管理、销售等各类人员的配比以及团队凝聚力也都是重要的考察项。
“早期项目只要有亮眼的、符合市场需求的产品设计，以及完备有潜力的团队，其他产业资源方面的缺失，和利都有信心帮他们补足。”孔令国说，“但我们精力和资源也是宝贵的，所以我们只会给最好的团队。”
汽车也是和利关注的重点方向之一，孔令国也认为，汽车将是下一个能和手机相当的芯片集成终端设备，这一市场是所有资本和企业都不能错过的市场。
不同于消费电子等行业，汽车行业的供应商体系有着更为严苛的供应商遴选体系。一家新兴企业从产品研发到进入车厂测试，到正式形成订单，时间周期需要3年甚至更长的时间。
“在汽车行业我们倾向于投资成长期的项目。”孔令国说。
中国半导体投资的窗口期还很长
2019年年末开始，投资热席卷整个半导体市场。
“五年前，市场上投半导体的GP一只手就可以数得过来，现在好像没有GP不投半导体。”孔令国曾在 “2020年第十四届中国基金合伙人峰会”上感叹。
分析这一轮半导体投资热潮，孔令国认为原因有三：
一是科创板的推出，使得半导体投资有了相对确定的退出渠道。
二是国际形势的影响，国产化需求激增，间接增强了国内半导体企业的中国市场竞争力。同时，也有越来越多的海外半导体人才回国创业，好的半导体项目也开始在投资市场涌现。
三是国家政策的影响，资金开始向半导体行业倾斜。而且半导体行业原本也是重资金行业，有足够的空间容纳巨量资金。
资本的行动永远都随产业发展而动，资金热也从一定程度上说明半导体产业发展正在高速上升期。“这样场景也曾在上世纪末的中国台湾上演，资金的加入最终促成了中国台湾半导体的兴盛，使得中国台湾能在全球半导体产业中占有一席之地。”孔令国说，“这也更让我们更加相信中国半导体将更上一层楼。”
更多同行的加入，似乎加大了和利投进好项目的难度。但在孔令国看来，这并不能构成困扰，和利也并不会因此而改变自己选项目、投项目的标准，而且能够为带去的资金以及相当成熟的和完整的供应链资源已经成了和利难以被替代的“护城河”。
此外，半导体产能吃紧的情况短时间难以缓解，一定程度上也使得和利资本产业资源的优势变得更加稀缺。
投资火热的另一面，是市场争议良多的半导体投资“泡沫”大，半导体行业洗牌可能就在眼前的争议。
而在孔令国看来，半导体行业洗牌是会发生，跨细分领域的并购也将出现，每个细分赛道最终活下来只能是1-3家龙头，这是历史已经验证了的，但应该不会是现在。
当下半导体行业资本充足、创业活跃、政策支持、需求激增，正是“百花齐放”的时代。“半导体投资的窗口期还很长也是和利资本大展拳脚的好舞台。”孔令国说。
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