【消息称#台积电考虑在日本建第三个工厂# 生产3nm芯片制造】
11月21日消息,彭博社援引多名知情人士的消息报道称,台积电已告知供应链合作伙伴,称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂,生产先进3纳米芯片,项目代号台积电 Fab-23 三期。知情人士表示,目前尚不清楚何时开建第三工厂,不过等到新工厂量产时,3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。消息来源表示,该信息已与其合作伙伴和相关方(包括日本公司)广泛共享。(IT之家)
发布于:陕西
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