作者/星空下的烤包子
编辑/菠菜的星空
排版/星空下的冰激凌
要问最近在半导体领域什么最火,存储芯片肯定当之无愧,毕竟DRAM和NAND现货价格的上涨“来势汹汹”。但存储业界排队采购热度仍然不减。
就在这个季度,三星将NAND Flash芯片报价调涨10%-20%,而且决定明年每个季度都上涨20%。而从三星电子三季度的财报来看,净利润是超预期的,尤其是存储业务亏损持续缩窄。无独有偶,SK海力士在第三季度的亏损也比上一季度大幅缩小,DRAM部门重新恢复了盈利。
这一切好像都在告诉投资者,存储芯片行业的寒冬从今年三季度开始,貌似已经过去了。
而站在存储芯片顶端的HBM(高带宽存储),作为一款新型的CPU/GPU内存芯片,加上英伟达的“煽风点火”,更是让投资者为之疯狂。近日,英伟达官宣了其“地表最强AI芯片”H200,这个芯片用到的关键技术之一,就是头部存储厂持续迭代的HBM。
H200芯片很荣幸的成为首款采用HBM3e(高频宽存储器)的GPU。有了英伟达的背书,只要跟HBM沾上一点儿边的玩家都已经起飞了,比如香农新创(300475)代理销售SK海力士的产品,四天涨幅已经超过了20%,即使其前三季度的营业收入同比快下降了30%。
香农新创股价变化
那么,这HBM究竟有多么大的魔力,该板块的涨幅真的可以持续吗?笔者今天带你来一探究竟。
一、前人栽树,英伟达乘凉
在所有存储芯片中,HBM被行业内的大多数玩家认为是最适用于AI训练、推理的存储芯片。简单来说,它通过增加带宽,扩展了内存容量,让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更近的地方,进一步说,这样能减少内存和存储解决方案带来的延迟。
HBM结构
而今年也是AI大模型抢滩登陆的一年,从头部玩家到初创公司,疯狂涌入这个赛道,这也对GPU的数据处理能力提出了更高要求,而高带宽的存储芯片可以为GPU提供更快的并行数据处理速度。
都说互联网没有记忆,但如果我们向前追溯,其实,英特尔的老对手AMD在2015年发布的显卡就已经搭载了4GB的HBM堆叠式显存。当时AMD形容HBM可以将DRAM颗粒由传统的“平房”转变为“楼房”,从而提高带宽,AMD也准备HBM应用在高端的PC市场。
不同代数的HBM比较
但是在这之后,因为彼时HBM成本居高不下(HBM的成本是GDDR的三倍左右),让强大的AMD也有些吃不消。此外,由于HBM的设计特点,它会产生比传统GDDR显存更高的热量,这也意味着需要更好的热量管理系统,这无形中又增加了HBM的成本。
毕竟企业也是以盈利为第一目的的,基于这两点原因,AMD其实一直没有大规模推广HBM。也就是在这时,英伟达却更有前瞻性地看好HBM,在2016年发布的Tesla P100显卡以及之后推出的高算力显卡都是用的HBM,从现在的情况来倒推,可以说英伟达赌对了。
由此可见,选择比努力更重要,这句话在半导体领域也同样适用。
二、扩产近乎疯狂
虽然HBM问世已经多年,目前来看,HBM占整个DRAM市场比重仅有1.5%,但是这丝毫没有抵挡玩家们扩产的热情。
就以行业龙头美光科技为例,宣布新台中工厂专攻HBM生产,准备在2024年初批量出货HBM3E(高带宽存储器),而且努力获得英伟达的认证,将于2024年底到2025年年初推出12层堆叠的HBM3E 。从而满足AI、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求。
另一存储芯片的龙头三星也没有闲着,最近最大的利好无异于打破了 SK 海力士为英伟达 独家供应HBM 3的局面,而且计划从明年1月开始向英伟达提供HBM3,而且还准备投资超过100亿韩元购置设备并计划额外巨资扩产,同时研发下一代HBM4,预计2025年推出。
三星HBM
左右AMD,右手英伟达,三星的增长还是期待,据专业机构预测,SK 海力士和三星电子今年将争夺全球HBM市场46-50%的份额。鹿死谁手,非常值得持续关注。
而对于SK海力士,或许也已经感受到了压力,据说正计划将HBM产量提高至2.5倍,预计到2030年海力士的HBM出货量将达到每年1亿颗。但从其业绩来看,前三季度仍处于亏损状态。
SK海力士业绩
所以,美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产,最主要的下游需求方自然是AMD和英伟达,据SK海力士透露,2024年的HBM3与HBM3E产能已全部售罄。这个行业暂时呈现出“一片HBM难求”的局面。
三、慢慢来,比较快
如果把HBM的产业链拆开,你会发现一共有包括上游材料、晶粒设计制造、晶片制造等五大环节,国内玩家则主要处于上游材料领域,比如雅克科技(002409)为 SK 海力士HBM产品供应前驱体材料,华海诚科(688535)的自主研发的GMC材料进入送样阶段,但是相比于刚才提到的三大存储芯片,只能是他们吃肉,我们喝汤。
HBM产业链情况
不可否认的是,HBM作为目前唯一满足AI高性能计算要求的量产存储方案,已经受到了不少投资者的追捧,虽然它的市场份额还很低,但是据专业机构预测,未来两年它的需求量将同比增长100%以上。
当然了,我们也不能盲目追捧HBM,毕竟其成本还是居高不下,随着三大龙头产能的扩张,HBM的成本下降曲线其实非常值得关注,三大龙头对英伟达和AMD能获得多大的溢价能力,直接决定了其盈利水平。
毕竟,存储芯片已经经历了长时间的寒冬,何时能冰冻解封,还是一个未知数。
注:本文不构成任何投资建议。股市有风险,入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。
发布于:北京
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