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台媒:先进封装产能,被疯抢

据台媒报道,台积电CoWoS先进封装产能塞爆,积极扩产之际,传出大客户英伟达(NVIDIA)扩大AI芯片下单量,加上超微(AMD)、亚马逊等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台,在既有的增产目标之外,设备订单量再追加三成,凸显当下AI市况持续发烧。

据悉,台积电这次寻求设备厂协助,要求扩大增援CoWoS机台,预计明年上半年完成交机及装机,相关设备厂忙翻天,不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单,如今再获追单三成,下半年营收将显著成长之际,更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

业界人士透露,台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片,先前启动扩产后,原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片,如今再追加设备进驻,将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢,使得台积电承接AI相关订单能量大增。

遭点名的设备厂均不对订单动态置评。知情人士透露,随着AI运算应用大幅开展,包括协助机器自主学习、训练大型语言模型(LLM)和AI推论等,并在自驾车及智能工厂等领域落地,AI芯片需求维持强劲成长。

英伟达、超微等大咖已在第3季增加对晶圆代工厂投片量,有效推升台积电7纳米及5纳米先进制程产能利用率,但CoWoS先进封装产能供不应求,已成为生产链最大瓶颈。

台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到,台积电已积极扩充CoWoS先进封装产能,希望2024年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解,台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充CoWoS产能,竹南封测厂亦将同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。

业界消息指出,台积电第2季开始启动CoWoS先进封装大扩产计划,5月对设备协力厂展开第一批下单采购,该批设备预期会在明年第1季底全部到位并装机完成,届时CoWoS先进封装月产能可增为1.5万至2万片。即便台积电已大力扩增CoWoS产能,但客户端需求爆发,使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。

设备业者指出,英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大客户,订单量占产能六成,近期因应AI运算强劲需求,英伟达扩大下单,而且超微、亚马逊、博通等客户急单亦开始涌现。考量客户对CoWoS先进封装产能需求急切,台积电日前再度对设备厂追单三成,并要求在明年第2季底前完成交机及装机,明年下半年开始进入量产。

带旺联电、日月光,传可能涨价

台积电积极扩增先进封装产能,近期再对设备厂追加三成机台订单,带动已切入CoWoS先进封装的中介层(Interposer)供应链的联电、日月光投控等厂商后续接单量同步翻倍,并传出要涨价的消息。法人预期,随着台积电先进封装新产能将在明年陆续到位,为联电、日月光投控带来强劲的营运动能。

台积电因应英伟达(NVIDIA)、超微及亚马逊等大客户积极扩产需求,除了原先订定扩增的CoWoS产能之外,又再度追加三成新设备,代表明年台积电先进封装新产能开出后,至少将是目前产能的翻倍成长以上。业界预期,由于台积电扩产一向是因应客户实际需求而扩增,研判届时客户订单占产能比重将可望达到90%的高档水位。

由于台积电先进封装订单需求庞大,加上CoWoS需要中介层作为堆叠逻辑运算IC、高频宽记忆体的载板,因此衍生出来的中介层订单动能预料将较今年同步翻倍成长。

其中,联电、日月光投控等半导体大厂已经分别取得台积电委外的中介层大单,目前正在量产出货阶段。法人预期,在明年台积电CoWoS产能大增之后,联电、日月光投控订单亦可望同步大增,为营运带来新一波成长动能。

据了解,联电近年来跨足先进封装市场后,推出可应用在物联网(IoT)、车用晶片等封装解决方案,不论是晶圆凸块(Bumping)、打线封装,一路到先进的2.5D 、3DIC 与扇出型晶圆级封装解决方案,当中最为瞩目的莫过于2.5D的矽中介层解决方案,可透过结合联电及其他专业封装厂共同合作,成为联电得以抢下英伟达中介层大单的关键。

业界传出,联电已针对超急件(super hot run)的中介层订单调涨价格,并启动产能倍增计划因应客户需求,日月光先进封装报价也蠢动。

联电强调,相较于同业可能是封闭式的体系,该公司在中介层的竞争优势是有开放性的架构。联电现阶段中介层主要在新加坡厂生产,目前产能约3,000片,目标倍增到六、七千片,以因应客户需求。

至于封测大厂日月光投控在先进封装布局上,早已具备系统级封装(SiP)及3D封装平台「VIPack」等技术,旗下矽品也拥有面板级扇出型封装技术,因此在中介层技术掌握度亦相当高,在台积电中介层产能不足情况下,日月光投控也可望顺利取得台积电委外订单,增添营运庞大动能。

发布于:安徽

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