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自研5G基带芯片遇阻,苹果到2026年都将采用高通5G基带芯片

9月11日晚间,高通(Qualcomm)宣布与苹果(Apple)公司再度达成许可及供应协议,将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器射频系统。高通称,这项协议进一步展现高通在5G技术和产品领域持续的领导地位。

近年来,苹果一直在自研5G基带芯片,希望摆脱对于高通的依赖,但是却一直都没有成功。

早在2017年,苹果就认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位,专利授权费收费过高,在美国和英国起诉了苹果,并且拒绝向高通支付专利授权费。随后,苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发,双方在全球展开了诉讼,两者之间的关系也是急剧恶化。在此过程中,苹果减少了高通基带芯片的采用,转向了采用英特尔的基带芯片。与此同时,苹果也在积极的自研基带芯片。

2019年4月16日,苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷,双方达成了和解,撤销了所有诉讼,同时苹果还向高通支付一笔费用(至少45亿美元),并且签订了一份6年的新的专利授权协议(自2019年4月1日生效,且允许延长2年)。而在同一天,英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。

数月之后,2019年7月,苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务,这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。由于在此之前,英特尔的就已经推出了5G基带芯片,只是由于没有达到苹果的要求,才最终放弃,并将手机基带业务卖给了苹果。因此,外界也认为,苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。

根据2020年2月爆发的一份由美国国际贸易委员会(ITC)公布文件显示,苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。该文件当中提到,2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。

也就是说,之前苹果与高通的协议到2024年5月底就将到期。但是,从目前的信息来看,苹果自研的5G基带芯片却并没有准备好。根据天风证券分析师郭明錤的最新预测,苹果最快将在2025年开始采用自研的5G基带芯片。

高通与苹果达成的最新的5G基带芯片供应协议已经延长到了2026年,这也意味着苹果自研5G基带芯片的推出时间可能比预期的2025年还要晚。当然,苹果依然有可能在2025年推出自研的5G基带芯片,可能会首先在iPhone SE系列或iPhone 17标准版上采用,高阶的Pro版本会继续采用高通5G基带芯片,然后在2026年开始加大替代料率,最后在2027年实现全面替代。

编辑:芯智讯-浪客剑

发布于:广东

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