11 月 24 日消息,来自国外媒体的报道,除了 A 系列芯片以外,苹果正在与晶圆代工龙头台积电建立更加紧密的关系,打算将自研的 5G 基带交由台积电代工,未来 A 系列芯片将与自研 5G 基带一同采用台积电最新的工艺生产。
苹果计划在 2023 年发布的 iPhone 15 上搭载由台积电代工的 5G 基带芯片,该基带芯片将采用台积电 4 纳米工艺生产。而在此之前,苹果已经换了数家基带芯片供应商。
2019年4月份,一向剑拔弩张的苹果和高通突然宣布了和解,此前双方曾经打过无数的官司,就在和解的同一天,英特尔宣布正式退出5G调制解调器的研发,由高通在未来几年内为苹果提供5G调制解调器相关的技术。
在移动时代,英特尔的处理器可以说毫无建树,多年来一直通过巨额的补贴来维持部分市场,有报告显示,英特尔多年来在智能手机上大约投入了170多亿美元,每年亏损高达25亿美元。英特尔内部普遍认为,在目前的市场情况下,未来英特尔很难在这项业务上获得利润,特别是来自高通、三星、华为和联发科的竞争,盈利情况不会太乐观。
正是基于上述判断,2019年7月26日,英特尔正式宣布,已经与苹果达成了协议,英特尔将以10亿美元的价格出售旗下的智能手机调制解调器相关业务,而苹果对于英特尔基带业务的收购也已经在2019年底正式完成,除了相关资产和技术外,英特尔调制解调器业务的2200名员工也同时加入到了苹果公司。
早在与高通和解之前,当时苹果还在使用英特尔的基带芯片时,苹果就已经在开始招兵买马,并在硅谷大量招收基带工程师,已经在初步开始基带芯片业务的研发。
2020 年 12 月初,苹果公司芯片负责人对旗下员工表示,苹果已经在研制未来手机等设备上使用的蜂窝调制解调器,最终的目的是取代目前由高通供货的局面。
从 19 年底到 2021 年底已经过去了两年,有消息称苹果目前正在使用台积电的 5 nm工艺试生产自研的调制解调器,预计在2023年的 iPhone 上推出。
自2017年开始在 iPhone X 上采用英特尔的基带芯片以来,用户普遍反馈手机信号差,英特尔的基带芯片与高通相比,在技术与成本上并没有优势,苹果之所以采用英特尔的基带芯片主要目的就是为了制衡和摆脱高通的高额专利费束缚。
从苹果公司近年来的收购和研发上来看,苹果最不喜欢的就是被供应商所牵制,这在三星和高通上有着更加明显的表现。
苹果在全球有着庞大的供应链体系,但苹果却牢牢的掌握着对于这些供应链公司的议价权,也不允许在零部件上被供应商不断提价。
三星的OLED面板技术独冠全球,在iPhone X上苹果第一次使用了OLED面板,而屏幕作为一款手机当中最贵的零部件,在没有其他供应商的情况下,三星的议价权自然要比苹果大,所以从近年开始,苹果开始大力扶持LG的OLED面板,由三星独占变为三星和LG混用,这样一来显示面板的议价权自然还是在苹果手中。
高通此前曾长期是苹果手机的基带提供方,由于高通手中握有大量的专利技术,苹果不得不为此支付高昂的专利费,后来苹果不再采用高通的基带芯片,转而寻求当时的英特尔,即使英特尔基带芯片在性能上并不如高通,但苹果仍然还是义无反顾的选择了离开。
对于在2020年的 iPhone 上重新搭载高通的5G基带芯片,外界普遍认为是苹果采取的权宜之计。从高通和苹果签订的合约来看,高通与苹果这一轮的合作时间为6年,苹果有着足够的研发时间。
今年刚刚发售的 iPhone 13 系列仍然采用的是高通的骁龙 X60 5G 调制解调器,对于高通来说,一旦失去苹果的订单,在 5G 调制解调器基带市场的份额将出现大规模下降。
高通首席财务官 Akash Palkhiwala 在近期表示,预计苹果在 2023 年出货的 iPhone 机型里,使用高通 5G 调制解调器的比例仅为 20%,苹果仅会在某一特定版本上采用高通的5G基带,高通方面也已经预感到将会丢掉这部分市场。
当前苹果正在使用台积电的 5 nm工艺试生产苹果的调制解调器,但外媒援引知情人士的透露,苹果计划采用台积电的 4 nm芯片生产技术,大规模生产苹果内部设计的首个 5G 调制解调器芯片。
此外,苹果还正在开发自己的射频和毫米波组件,以作为调制解调器的补充,适用于调制解调器的电源管理芯片也在开发当中。
按照台积电的规划,即将在2022年发布的 iPhone 14 将采用 4 nm技术生产的 A 系列芯片,2022 年的 iPad 和 2023 年的 iPhone 15 将采用 3 nm技术生产的 A 系列芯片,iPhone 15也将是首款搭载4nm自研基带芯片的苹果手机。自从采用英特尔基带以来,苹果手机的信号问题一直饱受消费者的诟病,即使从去年已经重新采用高通的5G基带芯片,但信号问题仍没有彻底解决,除了基带芯片以外,天线的设计也至关重要,至于iPhone 15 搭载的自研5G基带芯片能否改善这个问题,也只有等到发售后才能揭晓。
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