6月9日：4D NAND闪存开始量产，这种半导体设备需求大增受益
1、半导体设备零部件：未来这类芯片将成为发展主流，或大量激发该设备需求
SK海力士宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。
晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈，达到发展极限。为了在维持性能的情况下实现容量提升，3D NAND成为发展主流。
华西证券指出，随着3D NAND技术节点的升级，即堆叠层数的增加，刻蚀设备用量需求会有明显地变化。3D存储的发展大量激发刻蚀设备需求，存储应用中，刻蚀设备和薄膜沉积设备已成为最核心设备。
A股上市公司中
机器人：公司半导体装备业务产品主要为自主研发的真空机械手及集束型设备，包括：大气机械手、真空机械手等系列产品、EFEM、真空传输平台，主要应用在刻蚀、CVD、PVD、CMP、Descum、立式炉等工艺环节及领域，服务的下游行业是半导体工艺设备厂商。
中微公司：公司在3D NAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产，同时公司根据存储器客户的需求正在开发验证新一代设备。
江丰电子：生产的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。
2、华为概念：数字化和智能化转型将重塑金融行业
在华为全球智慧金融峰会2023上，华为轮值董事长孟晚舟表示，数字化和智能化转型是经济发展的新动能，在这过程中，也将重塑金融行业，生成式人工智能、云原生、物联网、区块链、5G/5.5G等将影响金融的未来。
海外以彭博、摩根士丹利为代表的金融巨头积极发力大模型开发与应用。
天风证券表示，对于金融IT公司，业务理解与训练数据构成AI核心竞争力。在数据+业务理解能力双重占优的背景下，头部金融IT厂商有望受益于本轮技术革新，构筑新一轮的成长。
A股上市公司中
润和软件：公司利用大模型已在金融测试领域中通常耗时最多的用例设计和脚本编写两个方面取得关键进展，能够将以往需要数小时或几天时间完成的金融领域测试案例，以分钟级的效率生成，有助于提高金融测试业务的能效。
常山北明：公司子公司北明软件围绕新型智慧城市建设、司法科技、企业数字化转型和金融科技，形成了一系列技术领先的大数据、云计算、区块链、人工智能等综合性IT产品和解决方案。
宇信科技：公司专注金融科技领域，已经为中国人民银行、国家外汇管理局、三大政策性银行、六大国有商业银行、12家股份制银行以及180多家区域性商业银行和200余家农村信用社、农商行和村镇银行，以及50余家外资银行和民营银行提供了相关产品和服务。
发布于：浙江
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