牵手ARM，英特尔死磕晶圆代工
作者：Hernanderz 监制：罗超
半导体寒冬尚未过去，各大巨头都想方设法摆脱增长焦虑。英特尔就选择继续押宝晶圆代工业务，并拉拢了一个重磅盟友。
4月13日，英特尔宣布和芯片厂商ARM达成合作。双方将基于ARM芯片设计架构和英特尔代工部门的Intel 18A工艺改善生产技艺，高通、联发科等芯片设计厂商可在此基础上构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔内部已经明确，和ARM合作就是为了争夺更多来自高通和联发科的订单。
据悉，作为ARM的合作伙伴，英特尔的开放式代工系统不仅能优化SoC性能，还可以改善封装、测试等环节，为前者客户提供更具价值的延伸服务。英特尔CEO基辛格就表示，此次合作将会扩大IFS市场机会，促进技术开放。
对于英特尔来说，过去一年的日子确实不好过。投入重金的晶圆代工业务，则是集团最值得期待的新增长点。
财报显示，2022年四季度英特尔营收录得140亿美元，同比下滑32%，净亏损更是达到7亿美元。去年全年总营收则为631亿美元，同比下跌20%；全年净利润仅为80亿美元，同比暴跌60%。在财报公布后，英特尔股价迅速走低，一度跌逾10%，资本市场将自己的不满写在脸上。
PC市场萎缩导致cup需求急速下滑，英特尔又没有赶上移动互联、AI等风口，成为其业绩暴跌的主要原因。如今高通、英伟达、AMD群雄割据，留给英特尔这个老霸主的空间已经越来越小。或许正是看到上游的惨烈竞争，英特尔才将重点转向晶圆代工这个全新领域。
然而，晶圆代工厂商的日子也不好过，竞争倒是同等激烈。牵手ARM，真的能帮助英特尔杀出重围吗？
3月份，晶圆代工头号大厂台积电收入同比骤降。四年来首次负增长，预示着台积电从盛世走向蛰伏，同时也是整个晶圆代工市场盛极而衰的缩影。其他大厂，如三星、联电、力积电等，早已纷纷开启降价模式，争夺为数不多的订单和客户。
这些老玩家尚且举步维艰，英特尔的处境想必也不会太好。更何况，上游的高通、联发科、英伟达同样饱受库存高企、需求下滑等一系列问题的困扰，整个半导体行业已陷入恶性循环之中。
想争夺有限的订单，就要拿出过硬的技术。牵手ARM或许不能解决所有问题，但确实是英特尔当下仅有的办法之一。只能希望双方合作顺利，给一潭死水般的晶圆代工市场带来一些新的刺激。
发布于：广东
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