最前线 | 英特尔拟开展晶圆代工业务，将投200亿美元新建晶圆厂
新官上任三把火，英特尔的大举扩张启动在即。
年初刚上任的英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在本日的“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，宣布了一系列扩张计划。
首先，英特尔将在美国亚利桑那州投资约200亿美元，新建两座晶圆厂，预计2024年投产。
此外，英特尔也正式开展代工业务，与台积电、三星电子直接竞争。未来，英特尔会从美国和欧洲市场开始，逐步面向全球客户提供晶圆代工服务。
另一方面，英特尔将加大与第三方的合作，以后的核心芯片也会交由合作伙伴来进行生产。
在直播中，基辛格表示：“我们已经设定好方向，将为英特尔开创创新和产品领先的新时代。英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术，兼具深度和广度的公司。在我们所竞争的每一个领域，我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品，同时用最好的方式进行生产制造。”
截至发稿，英特尔盘前涨6%，台积电开盘下跌3.87%。
本日宣布的一系列计划，是英特尔半导体和芯片“IDM 2.0”愿景中的一部分。具体而言，IDM 2.0愿景由三部分组成：
1. 英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。基辛格表示，面向大规模制造的全球化内部工厂网络，能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力，是英特尔的核心竞争优势。
此外，英特尔在7纳米制程方面进展顺利。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术。今年第二季度，英特尔预计完成首款7纳米客户端CPU“Meteor Lake”计算晶片的tape in（设计完成前的倒数第二个阶段）。
2. 扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作，比如台积电、三星电子、格罗方德等。
此后，英特尔和第三方的合作还将进一步扩大，从通信、连接到图形和芯片组都会合作进行代工生产。基辛格表示，此后的合作将包括一系列模块化晶片。
2023年，英特尔也将开始交由第三方来为其客户端和数据中心部门生产一些核心芯片，从而优化成本、性能、进度和供货方面的效率。
3. 推出英特尔代工服务（IFS）。今日的直播中也提到，英特尔将正式成为代工产能的主要服务商。为此，公司组建了一个全新的独立业务部门英特尔代工服务事业部（IFS），由半导体行业专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。
英特尔还表示，IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，拥有一系列制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并能够提供包括x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP在内的生产。
在芯片研发和生态建设层面，英特尔也将和行业伙伴共同进行，今年也会进一步加大力度。会上，英特尔宣布将与IBM进行一项重要的研究合作计划，共同研发下一代逻辑芯片封装技术。
此外，英特尔从今年开始也会重启信息技术峰会（IDF），全新推出Intel On行业活动系列。今年10月，英特尔创新（Intel Innovation）峰会活动将在美国旧金山举行。
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