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台积电、三星、联电、中芯,从130nm+到5nm的份额数据分析

数据显示,目前全球70%+以上的芯片(指逻辑芯片,不包含存储芯片),均是由代工厂制造的。IDM型企业是越来越少,更多的芯片企业从事的只是设计了。

而所有的代工企业中,前10大代工厂占了全球95%的份额,而前5大代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。

这5大代工厂,占了全球近90%的份额,可以说,全球60%多的芯片,均是这5大代工厂生产出来的。

那么问题就来了,从各大芯片的工艺来看,这几大代厂在不同的工艺上,其营收究竟占比为多少?

如上图所示,这里已经清晰的表明了,这5大代工厂,从130nm+到最先进的5nm,大家的份额究竟有多少。

先说130nm+的工艺,台积电排第一,一家拿下了近30%的份额。然后是联电、中芯国际、格芯,这4家占了近60%的份额,而后面这三家大家差距不大。

在45-90nm工艺上,台积电还是排第一,一家占了近50%,然后是联电、格芯、中芯、三星,前5大厂商占了近95%的份额,其中格芯与中芯差不多。

再看12-32nm,台积电一枝独秀,一家独占70%+的份额,然后是三星和格芯,再是联电、中芯。前5家基本上占了100%的份额,其它小厂商,在这个工艺上,份额基本为0。

最后看看5-12nm,也就是当前最先进的工艺,其中台积电一家占了近90%的份额,三星又占了剩下的10%+的份额,其它厂商因为根本没进入10nm,所以份额为0。

从这个数据,不知道大家看出什么来没有,这说明目前台积电在所有工艺上,都是王者,不仅仅是先进工艺,成熟工艺也一样没有对手。

三星则主要在32nm以下有所份额,是除了台积电外,表现最好的。至于联电、格芯、中芯这三大家,基本上也就是32nm之上有点份额,完全靠的是成熟工艺。

发布于:湖南

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