台积电5nm产品泄露，除了苹果A15麒麟1100，英特尔也将上车
编者按：本文来自微信公众号“芯东西”（ID:aichip001），作者：信仪，36氪经授权发布。
芯东西5月12日消息，近日，台湾《中国时报》爆出了台积电即将面世的5nm芯片制造产品，其中包括消费者们期待已久的：AMD Zen 4 CPU、AMD Radeon RDNA 3 GPU和英伟达 Hoppper GPU，还包括一个尚未宣布的产品：英特尔Xe GPU。
台积电总裁魏哲家指出，采用台积电完成的芯片设计定案数量将比7nm量产初期的同时期还要高，5nm将成为台积电继7nm之后，另一个重大且具有长生命周期的制程节点。
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英伟达AMD争夺5nm市场，英特尔或成台积电客户
外媒曾报道过，英伟达在节点过渡方面行动非常积极，可能在7nm上只花费一年的时间，以争取从AMD手中夺回市场份额，并击败其5nm芯片产品。
虽然《中国时报》的这篇报道证实了之前关于英伟达在台积电5nm节点上预购Hoppper GPU的消息，但该报道也同样暗示了英特尔可能也采用台积电的5nm工艺。
虽然这件事看起来不合常理，但可能也有一些道理：英特尔的代工厂已经满负荷运转，而台积电的生产线则完全适合制造大尺寸GPU，除此之外，该产品的设计团队还可能会有大量的设计师拥有台积电设计流程的经验。
▲台积电5纳米投资计划一览
如果英特尔的设计团队是由曾与台积电密切合作过的，前Radeon项目的主管组成，并且他们只需要专注于设计过程而无需考虑代工问题的话，那么这样的举措将可以确保投资者分散风险。
此外，英伟达可能也将会在明年推出采用台积电5nm工艺的，可能采用MCM多芯片封装的Hopper GPU。这件事足以让技术爱好者兴奋不已。
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台积电5nm三季度量产，5nm厂商竞争激烈
台积电的5nm制程将于第三季度进入量产阶段。尽管下半年的订单主要来自苹果和海思，但包括高通、联发科、赛灵思、博通、AMD和英伟达在内的其他主要客户也已经开始进行5nm芯片设计，预计将在未来2年内投入量产。分析师预计，台积电今年将实现其5nm收入份额为10％的目标，并在明年全年创下25-30％的新纪录。
最近，有传言称台积电已经失去了一些竞争对手的订单，包括海思将一些先进工艺节点的订单转移到了中芯国际，以及三星代工厂宣布将开始大规模生产其5nm工艺，并且已经获得了高通和英伟达的订单。
但是业界观察人士普遍认为，三星的5nm产能和产量在下半年无法赶上台积电。台积电也有信心，它将成为今年唯一一家能够批量生产和供应5nm制程芯片的芯片制造商。
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台积电下半年全速推进5nm，多款产品将量产
受新冠肺炎疫情影响，下半年的前景并不好。尽管台积电将在下半年开始批量生产苹果的A14应用处理器和海思的麒麟1000系列5G手机芯片，但在最近的投资者大会上，台积电发布全年收入将增长15-18%时表明，下半年合并营收的收入将与上半年基本持平。
然而，越来越多的台积电客户在设计未来2年可量产的5nm制程芯片，因此台积电将在下半年全速推进5nm制程，并维持150亿至160亿美元的全年资本支出。
据业内人士消息，明年台积电的5nm订单将“激增”。除了苹果的A14X和A15应用处理器将使用5nm工艺，海思的下一代麒麟1100系列移动芯片，AI处理器和服务器处理器也将使用5nm工艺。
此外，高通的新款骁龙875 5G手机芯片和X60调制解调器芯片、英伟达的下一代Hopper架构GPU，AMD的Zen4架构CPU和RDNA3架构GPU也使用台积电的5nm工艺进行批量生产。业内传英特尔也将成为台积电5nm芯片的主要客户之一。
台积电正将其先进的7nm工艺转移到EUV（极紫外线光刻）技术中，此举将有望解决部分7nm EUV的技术难题。
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结语：下半年台积电5nm龙头仍在
《中国时报》对台积电5nm芯片制造产品的泄露证实了先前中国台湾《电子时报》的报道，该报道称台积电有望在2020年第三季度前量产5nm产品。
英特尔或成台积电客户，多家公司着手5nm芯片设计，三星台积电之争仍有看点。此外，台积电新“战术调整”有望在维持优势的前提下解决曾面临的部分困难。
消息来源：Wccftech
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