骁龙8Gen 4：台积电N3E、Nuvia内核多线程性能高于M2
【锚思科技讯】高通的骁龙8Gen 3还没发布，我们就看到了一些关于骁龙8 Gen 4的消息。2024年，高通公司的旗舰SoC应率先采用定制Nuvia内核。由于在台积电的N3E工艺上大规模生产，这种芯片不仅被认为是节能的，而且传闻中的多线程数字也显示出了令人印象深刻的飞跃，提供了比苹果M2更快的性能。
Revegnus在推文中表示，骁龙 8 Gen 4将基于制造商N3E工艺，即第二代3nm节点。该版本预计将在第一次迭代中提供改进的性能和功率效率，据爆料者称，证据似乎在多核数据中。
与骁龙 8 Gen 3相比，据说骁龙 7 Gen 4不仅放弃了ARM的CPU设计，转而使用其定制的Oryon内核，而且据说该内核可以将多核性能提高40%。在推文中，Revegnus指出，骁龙 8 Gen 3在Geekbench 5的多线程基准测试中可以达到6500分，但在同一测试中，骁龙8 Gen 4可以突破9000分的大关，超过M2。作为参考，M2在Geekbench 5中可以获得8800到9000分。
根据推文中列出的规格，高通公司将采用两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心。然而，我们认为官方名称可能基于Oryon，因为Nuvia是高通公司为开发这些定制CPU设计而收购的公司的名称。两代芯片组的单核得分差异仅为15%，因此苹果的A18仿生芯片有可能在这一次测试中轻松击败它，尽管现在发表评论还为时过早。
除了骁龙 8 Gen 4，据说高通公司还正在开发一款名为骁龙 8cx Gen 4的12核CPU（8个性能和4个能效核心）的SoC。然而，与可能出现在智能手机中的骁龙 8 Gen 4不同，骁龙 8cx Gen 4会应用在小巧轻便的笔记本电脑上，这要归功于大量的规格泄露，其中谈到了NVMe、外部GPU支持等。
发布于：河北
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