苹果M2芯片7月发售：台积电5纳米工艺，「甩掉英特尔」指日可待
编者按：本文来自微信公众号“新智元”（ID:AI_era），作者：新智元，编辑：LQ，36氪经授权发布。
下周苹果开发者大会就要来了，这次会有什么惊喜？也许可以期待一下苹果自研芯片上新。近日有消息称，岛内大厂台积电可能在7月开始发售M2芯片。不得不说，在「甩掉英特尔」这件事上，苹果步子又快又大！
苹果M2芯片要来了。
据日经新闻报道，台积电可能在7月份开始发售M2芯片(暂定名)。该芯片将用于计划今年下半年推出的苹果macbook. 新的M系列芯片组将使用台积电最新的5nm+（或N5P）生产技术. 生产时间至少要3个月。
取代英特尔，苹果的步子迈得又大又快
去年的WWDC，库克宣布了「Mac过渡计划」，要在2年内将Mac产品线全部更新为Arm架构的自研芯片，从而在2022年完全摆脱对英特尔芯片的依赖。
不得不说苹果这步子迈得大，走得快！
去年11月，搭载M1芯片的13.3英寸MacBook Pro、 MacBook Air 和Mac mini发布；几周前，24英寸iMac和2021 iPad Pro发布，同样应用了自家芯片。
未来，预计2021款14英寸和16英寸的MacBook Pro将搭载全新「M2芯片」。
彭博社几周前曾有过M2的相关报道。
苹果计划推出重新设计的14英寸(代号J314)和16英寸屏幕(J316)的「MacBook Pro」. 底盘将会重新设计，还将配备MagSafe充电器和更多端口，包括回归的HDMI端口和SD卡插槽。
此前苹果禁用了HDMI接口和SD卡插槽，引发了摄影师等人群的批评。
新款MacBook Pro将搭载代号为Jade C-Chop和Jade C-Die的芯片，这两款芯片都包括8个高性能内核和2个低功耗内核，总共10个，还将配备16或32核GPU。
高性能内核处理更复杂的工作，而低功耗内核处理速度较慢，可以满足更基本的需求，比如网页浏览，从而保证电池寿命。
新的芯片不同于M1的设计，而目前的13英寸MacBook Pro配备4个高性能内核、4个低功耗内核和8个GPU核。
M2还将配备高达64GB的内存，而M1的最大内存为16GB. 此外，M2还将配备一个改进的神经引擎，可以处理机器学习任务。
这将是专业的Mac第一次获得内部主处理器，最终苹果将停止销售高端英特尔 MacBook Pro.
而计划明年推出的高端「Mac Pro」可能会配备两款处理器，其性能或将是新款高端MacBook Pro芯片的2-4倍。
代号为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die的两种芯片预计将配备20或40个计算核，由16个或32个高性能核和4个或8个低能耗核组成。该芯片还将包括64核或128核的GPU。计算核数量超过了目前搭载英特尔芯片的Mac Pro提供的28核最大值，而高端显卡芯片将取代目前AMD的部件。
苹果还在研发更强大的「Mac mini」版本(代号为 J374) ，也将搭载新的M系列芯片。
与目前的低端版本相比，新Mac mini预计会有四个端口，并且性能优于目前入门级M1 Mac Mini. 苹果可能会像过去一样推迟或取消新mini的发布，但最终将会取代目前在售的搭载英特尔芯片的版本。
苹果计划最早在今年年底推出一款重新设计的「高端MacBook Air」，并计划直接取代 M1处理器。这款代号为Staten的芯片将包含与 M1相同数量的计算核，但运行速度更快。GPU核的数量从7个或8个增加到9个或10个。苹果还计划用同样的芯片升级低端13英寸的 MacBook Pro.
想看M2？可以期待下周的WWDC了
根据苹果亚洲供应链的消息，mini-LED屏制造商将于今年第三季度开始发货，也就是说即使这两款笔记本电脑下周在WWDC大会上亮相，它们的发售也可能会推迟。
另有消息称，台积电可能在7月份之前准备好第一批M2的发货。
具体消息可以期待下周的WWDC了。
参考资料
https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-05-18/apple-readies-macbook-pro-macbook-air-revamps-with-faster-chips
https://bgr.com/tech/macbook-pro-2021-specs-m2-chip-tsmc-5np-5928785/
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