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韩国再投550万亿,芯片竞争白热化!

芯片竞赛,又加速了!

3月15日,芯片强国韩国推出了史上最大规模的半导体投资计划。

截至2026年,韩国要向芯片、电池、机器人、电动汽车、生物技术等领域投资550万亿韩元(约4220亿美元),以提升这些行业的国际竞争力。

其中芯片是重中之重,要在首都圈打造出全球规模最大的尖端系统芯片集群。

作为韩国芯片明珠,三星电子一马当先,要在2042年前投资近300万亿韩元(约2300亿美元),发展韩国政府计划的“全球最大半导体制造基地”。

国产芯片还在苦苦追赶时,欧美日韩又在搞事,这场科技竞赛已无退路可言!

2018年以来,芯片正变得无比重要。

从最初的中美芯片大战,到2020年疫情后的缺芯危机,世界愈发认识到芯片作为信息时代的新石油,在科技、经济竞赛中至关重要。

芯片分材料、设备;设计、制造;封装测试等环节,其中技术难度高、耗子巨大的制造环节尤为关键,最先进的5nm、3nm制程技术全球只有台积电和三星掌握。

所以全球芯片高度依赖韩国和中国台湾,整个亚洲已掌握了全球80%的半导体出口,仅台积电一家市占率就达到55%,苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业严重依赖亚洲代工。

中国台湾和韩国悄然掌握“新石油”,美国当然不会接受。

2020年后,为了减少对亚洲代工厂的依赖,美国先是投资500亿美元(约3215亿元)用于重振半导制造,后来又要求台积电、三星跑去美国建厂,交出它们最先进的芯片制造技术。

更夸张的是,2021年9月美国还以“提高供应链透明度”为由,要求台积电、三星、SK海力士等芯片厂提供包含客户名单、库存状态及未来生产计划等商业机密。

当年特朗普在中美5G竞争中曾提到:“我们不允许有人超越美国”,换到芯片竞赛上同样霸道。

在美国重重压力下,台积电已斥资超2000亿元在亚利桑那州新建6座5nm芯片厂,预计2024年投产。

一边加大芯片制造投资,一边迫使台积电、三星交出先进技术,美国再次争霸芯片制造的野心表露无疑。

韩国虽然芯片实力强劲,也不甘被台积电超越,早在2021年就提出要在10年内投资510万亿韩元,打造全球最大的半导体制造产业中心。

被美国折磨一番后,又把投资加大到了550万亿韩元,誓要抢占芯片供应链话语权。

这次韩国政府就设想,在首都圈打造的最大半导体基地,可以容纳巨型制造工厂、设计公司和材料供应商,几乎是要全产业链拿下,不给自己埋雷。

新一轮科技竞赛开打,韩国总统尹锡悦也不忘打鸡血,表示“由芯片领头的经济战场的规模已经扩大,必须支持私人投资,以确保进一步增长”。

全球芯片竞赛加速,但国产芯片的现状大家都懂,即使各种政策大力扶持,但要补的功课实在太多了,搞得一个传言都能让大家精神抖擞.....

3月14日,市场有传言称国产芯片实现重大突破,华为研发出了芯片堆叠技术方案,可以用14nm制程实现7nm水平。

如此惊人的消息,刺激A股芯片板块暴起,和华为深度绑定的芯片代工厂中芯国际更是暴涨10%,收了根久违大阳线。

不过华为当晚就辟谣了,所谓的芯片堆叠突破是假消息,好不容易等来利好的国产芯片板块惨遭打脸。

传言中的芯片堆叠和之前大火的Chiplet,都属于更先进的芯片封装技术,本质是把几颗芯片集成在一起,从而提升性能。

早在2010年,中芯国际的芯片大佬蒋尚义就提出Chiplet先进封装方法,后来AMD率先实现Chiplet大规模商用,2019年华为也使用了Chiplet封装技术。

这次传言的芯片堆叠,也是把多个芯片堆在一起,传言称华为把两块14nm的芯片堆叠后,能达到7nm的性能。

Chiplet、芯片堆叠的出现,和摩尔定律逐渐失效有很大关系。

世界正迈向大数据、云计算、AI、智能驾驶、物联网时代,对算力、存储的需求持续爆发,这时芯片性能却跟不上了。

科技迭代是有限度的,随着芯片制程进入3nm时代,芯片在体积上变小的空间已经不大了,遇到明显的物理瓶颈。

一边是需求爆发,一边是性能提升瓶颈,怎么办?只能往上追溯,在封装、材料、架构等技术上更精进。

所以催生出Chiplet等先进封装技术,目前先进封装技术已实现商用落地,台积电、AMD、英特尔等嗅觉敏感的全球芯片大厂,都推出了各自的Chiplet方案。

后摩尔时代,芯片内卷还在继续。

对国产芯片而言,5nm等高端制程暂时没希望,如果能通过芯片堆叠实现性能提升,无疑是振奋人心的好消息,蜗牛再慢也算往前蠕动了.....

这次芯片堆叠虽然是谣言,却反映了大家迫切的心情,国产芯片太需要一次胜利了!

国产芯片的差距,说到底是人才差距,这是急不来的软实力。

台积电张忠谋曾说:在芯片生产人才方面,美国落后于台湾,三星是台积电的强大对手,大陆芯片制造落后台积电5年以上,逻辑芯片设计落后美国、台湾1—2年。

落后5年,何等痛心!

听起来虽然刺耳,但我们在芯片制造、人才培养方面不足是事实。

张忠谋说,台湾芯片制造的最大优势是人才,工程师、技工、作业员都很优秀,而且愿意投入制造业坐冷板凳,美国在制造业的敬业程度绝对不如台湾。

大陆工程师敬业程度肯定不缺,但人才储备严重不足。往根上说,是价值导向出了问题。

过去20年,中国人痴迷于赚快钱,楼市、互联网+、共享经济、网红直播一波又一波的造富神话,不断刺激着社会神经,搞得今天的大学,法律、IT、金融这些来钱快的成为热门学科。

芯片是干啥的,从原材料、设计,再到精密制造,都离不开化学、物理等基础科学,还得工程师几十年如一日的专注,说白了就是要做“坐冷板凳”。

但物理、化学这些理工科在大学就被冷落,毕业了又得不到应有的重视,何谈人才培养。

我们必须认识到,芯片产业的崛起离不开大量的工程师人才,以及整个社会像日本一样对科研足够的重视,才有可能逆转畸形观念。

所幸一切正在改变,5年来国产芯片受到空前重视,扶持力度也是空前未有。

2020年7月,国务院曾提出新型“举国体制”发展芯片产业,最近国家又提到要全面加强基础科学研究,天平正偏向硬科技。

从赚快钱到坐科技冷板凳,这不是一朝一夕能完成的,需要漫长的转型期。

苦心人,天不负,卧薪尝胆三千越甲可吞吴!只要我们上下一心,对基础科学有足够包容心,对科技人才足够重视,国产芯片终于绽放之日!

发布于:北京

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